Gebraucht VARIAN 3290 #9257985 zu verkaufen

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VARIAN 3290
Verkauft
Hersteller
VARIAN
Modell
3290
ID: 9257985
Wafergröße: 6"
Sputtering system, 6" With quantum target.
VARIAN 3290 ist eine Hochdurchsatz-Sputteranlage, die für die schnelle und präzise Abscheidung dünner Filme auf der Oberfläche einer Reihe von Substraten entwickelt wurde. Dieses Abscheideverfahren bietet eine Vielzahl von Vorteilen, darunter hohe Abscheidegeschwindigkeiten, verbesserte Haftung der metallischen Schicht und verbesserte elektrische und optische Eigenschaften von Teilen. 3290 verwendet die Magnetronsputtertechnik, um nanoskopische Materialschichten auf dem Substrat abzuscheiden. Das System ist in der Lage, Substrate bis zu 200mm Quadrat und eine Vielzahl von Materialien wie Edelstahl, Aluminium, Wolfram, Titan, Kupfer, Chrom, Kobalt, Nickel und Gold zu verarbeiten. VARIAN 3290 verfügt über eine Vakuumkammer, die im Bereich von 1 bis 6E-3 Torr arbeitet und einfache Abscheideprozesse mit minimaler Verschmutzung ermöglicht. HF- und DC-Magnetron-Sputtern ist verfügbar und kann über eine Touchscreen-Schnittstelle gesteuert werden. Die Sputterpistole besteht aus zylindrischen Magneten, die innerhalb der Kammer ein hochdichtes, gleichmäßiges Plasma erzeugen. Das Substrat wird durch einen rotierenden Tisch in der Kammer gehalten; die Abscheiderate wird durch Einstellung der Drehzahl und des von den Magneten erzeugten Magnetfeldes gesteuert. Ein Edelgas wie Argon kann verwendet werden, um den Prozess mit einer Geschwindigkeit zwischen 5 und 120 sccm zu unterstützen. 3290 verwendet entweder eine mechanische Pumpe oder eine Kryopumpe, um das Vakuum in der Kammer aufrechtzuerhalten. Das Gerät verfügt auch über automatisierte programmierbare Steuerung, so dass wiederholt genaue Prozesse jedes Mal. Der Prozess kann über einen Bildmonitor und automatisierte Manipulatoren mit einer automatischen Neigungskapazität überwacht werden. VARIAN 3290 bietet eine präzise Schichtdickenregelung mit mindestens 10 Angströmen Genauigkeit. Weiterhin ist eine gleichmäßige und stöchiometrische Abscheidung von bis zu 10 Schichten mit jedem Lauf erreichbar. Die Maschine ist im Wesentlichen eine komplette Prozesslösung zur Dünnschichtabscheidung, die jedes Mal zuverlässige, wiederholbare Ergebnisse liefert.
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