Gebraucht VARIAN 3290 #9258444 zu verkaufen

VARIAN 3290 ist eine hochentwickelte Sputterausrüstung, die für den Einsatz in der Halbleiterwaferbearbeitung entwickelt wurde und in der Lage ist, gleichmäßige Dickenablagerungen mit hohen Industriestandards zu erzeugen. Es verfügt über eine doppelte Sputterkopfkammer und ein ausgeklügeltes Computersteuerungssystem, das eine präzise Kontrolle des Abscheideprozesses ermöglicht. Das Gerät wird von einem Thyratron-gesteuerten Netzteil mit einem programmierbaren Ausgangsbereich zwischen 0-4000 Watt angetrieben und bietet dem Bediener die Möglichkeit, hochkonsistente Dünnschichtablagerungen mit präziser Steuerung der Abscheiderate zu erstellen. Die Stromversorgung verfügt zudem über einen hohen thermischen Wirkungsgrad, der schnellere Zykluszeiten ermöglicht und somit eine effizientere Nutzung der Sputtermaschine ermöglicht. 3290 ist mit einer 50 mm Teleskopplatte ausgestattet, die das Be- und Entladen von Wafern ermöglicht. Die Platte ist speziell für den Einsatz mit 8-Zoll-Wafern und 4-Zoll-Wafern konzipiert und ermöglicht eine Vielzahl von verschiedenen Substratgrößen und -formen. Es verfügt auch über einen bequemen Vakuumtrichter, der eine einfache Beladung des Substrats mit vorbestimmten Materialmengen für den Sputterprozess ermöglicht. Die Doppelkopfkammer im Revolverstil ist in der Lage, gleichmäßige Ablagerungen mit dynamischer Steuerung des Sputterdrucks zu erzeugen, wodurch die Konsistenz der Dünnschichtabscheidung auf dem Substrat gewährleistet ist. Das Werkzeug verfügt auch über iQuartz Sputter-Technologie, die zwei gegenüberliegende Elektroden verwendet, um eine Plasmakammer für verbesserte Sputter Gleichmäßigkeit zu schaffen. Die Abscheiderate wird über einen mechanischen Verschluss gesteuert, so dass der Bediener den Sputtervorgang präzise steuern kann. VARIAN 3290 verfügt zudem über eine ausgeklügelte Computersteuerung für weitere Präzision und Genauigkeit. Auf diese Weise kann der Bediener Parameter für die Zerstäubungsrate, die Abscheidungstemperatur, den Druck und andere kritische Prozessgrößen einstellen, die die maximale Gleichmäßigkeit der abzuscheidenden Schicht ermöglichen. Insgesamt ist 3290 eines der fortschrittlichsten und zuverlässigsten Sputtersysteme auf dem Markt. Die Doppelkopfkammer, das fortschrittliche Steuerungsmodell, die Stromversorgung und die teleskopartige Platte geben den Betreibern die Fähigkeit, konsistente, gleichmäßige Dünnschichtablagerungen bei hohen Erträgen zu produzieren. Diese Ausrüstung ist ideal für Halbleiter-Wafer-Verarbeitungsvorgänge, die Zuverlässigkeit, Gleichmäßigkeit und Genauigkeit erfordern.