Gebraucht ABA FUV 750 / 50 #9224912 zu verkaufen

ABA FUV 750/50 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment verfügt über ein innovatives Design für effizientes und zuverlässiges Schleifen, Läppen und Polieren von zerbrechlichen, dünnen Folien auf Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 6 Zoll. Das System besteht aus einer präzisen, direkt angetriebenen motorisierten Spindel, einem motorischen Schleifer und Lapper sowie einem Schleifkopf, die alle auf einem schwenkbar verstellbaren Rahmen montiert sind. Mit seiner massiven Stahlkonstruktion, seinem robusten Motor und der schwingungsarmen Spindel ist das Gerät in der Lage, dünne Folien mit hervorragenden Ergebnissen zu schleifen, zu läppen und zu polieren. FUV 750/50 kann Siliziumscheiben bis zu 6 „Durchmesser und bis zu 1/4“ dick schleifen, schleifen und polieren. Die motorisierte Spindel ist in der Lage, bis zu 8000 U/min zu spinnen, was die Schleif- und Läppbewegung ermöglicht, die für eine effiziente Dünnschichtverarbeitung erforderlich ist. Die Spindel verfügt auch über eingebaute Innenkühlung, die Wärmeableitung während des Schleifens und Läppens ermöglicht, um empfindliche dünne Filme vor Beschädigungen zu schützen. Ein Regler mit variabler Drehzahl ermöglicht eine Feinabstimmung der Schleifgeschwindigkeit und ermöglicht eine präzise Steuerung des Schleifvorgangs. Der motorisierte Schleifer und Lapper bietet eine glatte und wiederholbare Flugbahn für genaue Ergebnisse. Eine Reihe von Schleifscheiben, Läppscheiben und anderen abrasiven Materialien kann mit der Maschine verwendet werden, so dass Benutzer den Prozess an ihre Bedürfnisse anpassen können. Der verstellbare Rahmen ermöglicht eine präzise Positionierung und Ausrichtung von Wafern vor und während der Schleif-, Läpp- und Polierprozesse. Das Werkzeug verfügt außerdem über einen Polierkopf mit eingebauten druckgesteuerten Strahlen zum präzisen Polieren. Der Polierkopf kann bis zu 25 kg Druck auf den Wafer ausüben, um ein gleichmäßiges und gleichmäßiges Polieren zu gewährleisten. Der motorgesteuerte Polierkopf ist verstellbar, so dass Benutzer den Polierkopf schnell und einfach für verschiedene Polierarbeiten einstellen können. ABA FUV 750/50 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Asset ist eine schnelle und zuverlässige Methode zur Verarbeitung zerbrechlicher dünner Filme auf Wafern. Die robuste Konstruktion und die eingebauten Funktionen sorgen für konsistente und genaue Ergebnisse bei jedem Einsatz. Dieses Modell ist ideal für Halbleiter-, Medizin- und Forschungsanwendungen, die Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von dünnen Filmen erfordern.