Gebraucht DISCO DFG 82IF/8 #9374771 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9374771
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1995
Grinder, 8"
Grinding method: In-feed grinding with wafer rotation
Operating modes: Fully-automatic mode and manual mode
Spindle system:
Air spindle: 2-Axes (Single-spindle version selectable)
Direct drive high-frequency motor: 4.2 kW
1000-7000 RPM
Revolving speed / Electrical current real-time display function incorporated
Vertical stroke: 100 mm
Vertical in-feed speed range: 0.0001 to 5.000 mm / Sec
Vertical rapid feed speed: 600 mm / min
Maximum step of vertical displacement: 0.001 mm
Minimum vertical resolution: 0.05 µm
Angle adjustment: X / Y-Axis direction tilting mechanisms in the spindle housing
Height gauge:
Measurement range: 0-1000 µm
Resolution: 0.5 µm
Accuracy: 1 µm
Turntable:
Diameter: 500 mm
Index angle: 180° Reversible
(2) Tables
Wafer chuck table:
Type: Porous
Chucking method: Vacuum chucking
Revolving speed: 1-500 RPM
Applicable wafer size diameter: 8"
(2) Chuck tables per turntable
Settings for dwell after grind: 0-100 Revolutions
Chuck table cleaning: Back-flushing of water and compressed air is combined
With scrubbing by brush and oilstone
Grinding wheel: Diamond wheel, 8"
Wafer loading / Unloading:
Wafer carrier storage quantity: (2) Carriers parallel (Loader and unloader)
Spinner table: Water cleaning plus drying of both sides
Throughput: 60 Wafers / hr
Wafer size: 6"
Grinding depth: 20 µm
Accuracy:
Parallelism (TTV): 0.003 mm
Thickness variation between wafers: ±0.003 mm
Operating control:
Nonglare monitor: 12"
CRT Illumination color: White
Operation panel:
Composed of function keys
Numeric keys
Auxiliary keys
Cursor keys
Operating controls
Manual keyboard: Used for manual operations in which minute manipulation
(3) Relocated places: Center / Loader / Unloader
(13) Grinding / Cleaning water supply unit (Waste method type):
Tank capacity: 401 L (10.6 gal)
Water flow rate: 30 L/min (7.9 GPM)
Pressure: 3 kgf/cm² (42.6 PSI)
Filter: 5 µm
Water: Deionized water
Vacuum pump unit:
Air exhaust rate: 370/450 e/min (50/60 Hz at 160 Torr)
Pressure: 25 Torr
Motor rating: 1.5 kW
Water consumption rate: 5 L/min (1.32 GPM)
Water quality: City water
Alarm signal tower Colors: Green, orange, red
PC Output interface:
Data transmission mode: Full duplex
ASCII / JIS Codes
Data format: Start-stop system
Data rate: 4800 baud
Data signaling format: EIA RS-232C
Air pressure:
5.0 kgf/cm².G - 8.0 kgf/cm².G
71 psi.G - 113.6 psi.G
Pressure variation range: 0.3 kgf/cm².G (4.26 psi-G) or less
Blade hose: 15x22 mm
Flow rate: 500 N/min
Dew point: -15°C or Lower
Residual oil contents: 0.1 ppm wt/wt
Ground resistance: Class 3, 100Ω or less
Noise: 1000 V or Less at a pulse width of 500 NS (Square wave)
Dual-spindle version: 17 kVA
Power supply: 200 VAC ±10%, 3-Phase, 50/60 Hz.
1995 vintage.
DISCO DFG 82IF/8 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die ultrapräzise Oberflächenqualität und hochpräzise Schrittlappprozesse erzielen kann. Seine Verarbeitungskapazität von bis zu 1000 mm Durchmesser ermöglicht eine Vielzahl komplexer Geräteherstellungen und Dünnschichtproduktionsanwendungen. Die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse sind manuell für kundenspezifische Designs programmierbar. DISCO DFG-82IF/8 ist mit einer intuitiven, intuitiven, integrierten Benutzeroberfläche zur präzisen, intuitiven Steuerung aller Anwendungsfunktionen ausgestattet. Für Oberflächenlappoperationen sind Spezialvorrichtungen, Werkzeuge und Vorrichtungen bis zu einer Dicke von 1 μ m vorgesehen. Die DFG 82 IF/8 verfügt über zwei separate Schleifmodule - eines zum Schleifen und eines zum Läppen. Jedes Modul ist mit Motoren mit variabler Drehzahl für eine optimale Drehzahlregelung im Betrieb ausgestattet. Beide Module können in Verbindung mit dem optionalen automatischen Zuführsystem für mehr Effizienz und Genauigkeit arbeiten. Das Schleifmodul ist mit einer Reihe von einstellbaren Schleifmedien für die Wafergröße bis 1000 mm ausgestattet. Hochwertige, diamantimprägnierte Schleifwerkzeuge werden bereitgestellt, um höchste Polierqualität und Läpptoleranzen zu erreichen. Darüber hinaus ist die Schleifeinheit mit einer Polierkörbchenmaschine ausgelegt, um einen idealen Flächenkontakt während der Bearbeitung zu erreichen. Das Läppmodul ist mit zwei separaten motorisierten Plattformen für +/- Richtung Läppbewegungen versehen. Spezialisierte Läppplatten sind mit verschiedenen Körnern und Größen versehen, für optimierte Ergebnisse mit höchster Präzision erreichbar. DFG-82IF/8 wird mit den notwendigen Funktionen versehen, um die besten Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse mit der einfachen Bedienung zu erzielen. Für Läppplatten mit verschiedenen Körnern und Größen kann DISCO DFG-82I F/8 ultra-hochwertige optische Oberflächen herstellen. Darüber hinaus ermöglicht die kompakte Bauweise des Werkzeugs eine einfache Bedienung und einen ungehinderten Zugang zum Arbeitsbereich, was eine sichere und komfortable Arbeitsumgebung bietet.
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