Gebraucht DISCO DFG 82IF/8 #9374771 zu verkaufen

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ID: 9374771
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1995
Grinder, 8" Grinding method: In-feed grinding with wafer rotation Operating modes: Fully-automatic mode and manual mode Spindle system: Air spindle: 2-Axes (Single-spindle version selectable) Direct drive high-frequency motor: 4.2 kW 1000-7000 RPM Revolving speed / Electrical current real-time display function incorporated Vertical stroke: 100 mm Vertical in-feed speed range: 0.0001 to 5.000 mm / Sec Vertical rapid feed speed: 600 mm / min Maximum step of vertical displacement: 0.001 mm Minimum vertical resolution: 0.05 µm Angle adjustment: X / Y-Axis direction tilting mechanisms in the spindle housing Height gauge: Measurement range: 0-1000 µm Resolution: 0.5 µm Accuracy: 1 µm Turntable: Diameter: 500 mm Index angle: 180° Reversible (2) Tables Wafer chuck table: Type: Porous Chucking method: Vacuum chucking Revolving speed: 1-500 RPM Applicable wafer size diameter: 8" (2) Chuck tables per turntable Settings for dwell after grind: 0-100 Revolutions Chuck table cleaning: Back-flushing of water and compressed air is combined With scrubbing by brush and oilstone Grinding wheel: Diamond wheel, 8" Wafer loading / Unloading: Wafer carrier storage quantity: (2) Carriers parallel (Loader and unloader) Spinner table: Water cleaning plus drying of both sides Throughput: 60 Wafers / hr Wafer size: 6" Grinding depth: 20 µm Accuracy: Parallelism (TTV): 0.003 mm Thickness variation between wafers: ±0.003 mm Operating control: Nonglare monitor: 12" CRT Illumination color: White Operation panel: Composed of function keys Numeric keys Auxiliary keys Cursor keys Operating controls Manual keyboard: Used for manual operations in which minute manipulation (3) Relocated places: Center / Loader / Unloader (13) Grinding / Cleaning water supply unit (Waste method type): Tank capacity: 401 L (10.6 gal) Water flow rate: 30 L/min (7.9 GPM) Pressure: 3 kgf/cm² (42.6 PSI) Filter: 5 µm Water: Deionized water Vacuum pump unit: Air exhaust rate: 370/450 e/min (50/60 Hz at 160 Torr) Pressure: 25 Torr Motor rating: 1.5 kW Water consumption rate: 5 L/min (1.32 GPM) Water quality: City water Alarm signal tower Colors: Green, orange, red PC Output interface: Data transmission mode: Full duplex ASCII / JIS Codes Data format: Start-stop system Data rate: 4800 baud Data signaling format: EIA RS-232C Air pressure: 5.0 kgf/cm².G - 8.0 kgf/cm².G 71 psi.G - 113.6 psi.G Pressure variation range: 0.3 kgf/cm².G (4.26 psi-G) or less Blade hose: 15x22 mm Flow rate: 500 N/min Dew point: -15°C or Lower Residual oil contents: 0.1 ppm wt/wt Ground resistance: Class 3, 100Ω or less Noise: 1000 V or Less at a pulse width of 500 NS (Square wave) Dual-spindle version: 17 kVA Power supply: 200 VAC ±10%, 3-Phase, 50/60 Hz. 1995 vintage.
DISCO DFG 82IF/8 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die ultrapräzise Oberflächenqualität und hochpräzise Schrittlappprozesse erzielen kann. Seine Verarbeitungskapazität von bis zu 1000 mm Durchmesser ermöglicht eine Vielzahl komplexer Geräteherstellungen und Dünnschichtproduktionsanwendungen. Die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse sind manuell für kundenspezifische Designs programmierbar. DISCO DFG-82IF/8 ist mit einer intuitiven, intuitiven, integrierten Benutzeroberfläche zur präzisen, intuitiven Steuerung aller Anwendungsfunktionen ausgestattet. Für Oberflächenlappoperationen sind Spezialvorrichtungen, Werkzeuge und Vorrichtungen bis zu einer Dicke von 1 μ m vorgesehen. Die DFG 82 IF/8 verfügt über zwei separate Schleifmodule - eines zum Schleifen und eines zum Läppen. Jedes Modul ist mit Motoren mit variabler Drehzahl für eine optimale Drehzahlregelung im Betrieb ausgestattet. Beide Module können in Verbindung mit dem optionalen automatischen Zuführsystem für mehr Effizienz und Genauigkeit arbeiten. Das Schleifmodul ist mit einer Reihe von einstellbaren Schleifmedien für die Wafergröße bis 1000 mm ausgestattet. Hochwertige, diamantimprägnierte Schleifwerkzeuge werden bereitgestellt, um höchste Polierqualität und Läpptoleranzen zu erreichen. Darüber hinaus ist die Schleifeinheit mit einer Polierkörbchenmaschine ausgelegt, um einen idealen Flächenkontakt während der Bearbeitung zu erreichen. Das Läppmodul ist mit zwei separaten motorisierten Plattformen für +/- Richtung Läppbewegungen versehen. Spezialisierte Läppplatten sind mit verschiedenen Körnern und Größen versehen, für optimierte Ergebnisse mit höchster Präzision erreichbar. DFG-82IF/8 wird mit den notwendigen Funktionen versehen, um die besten Schleif-, Läpp- und Polierergebnisse mit der einfachen Bedienung zu erzielen. Für Läppplatten mit verschiedenen Körnern und Größen kann DISCO DFG-82I F/8 ultra-hochwertige optische Oberflächen herstellen. Darüber hinaus ermöglicht die kompakte Bauweise des Werkzeugs eine einfache Bedienung und einen ungehinderten Zugang zum Arbeitsbereich, was eine sichere und komfortable Arbeitsumgebung bietet.
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