Gebraucht DISCO DFS 8910 #9268875 zu verkaufen

DISCO DFS 8910 Equipment ist ein spezialisiertes, automatisiertes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das entwickelt wurde, um einheitliche, hochwertige Ergebnisse in kritischen Halbleiterproduktionsanwendungen zu erzielen. Das Gerät kann Wafer bis zu 8 „Durchmesser (und bis zu 10“ mit speziellen Vorrichtungen) polieren. Die Maschine besteht aus zwei Haupteinheiten - der oberen Werkzeugeinheit und einer unteren Vermögenseinheit. Die obere Modelleinheit beherbergt die Schleif-/Läpp-/Polierverarbeitungstechnik. Eine Schleifscheibe mit einstellbarer Geschwindigkeit und Profil wird verwendet, um überschüssiges Schüttgut zu entfernen. Die Ausrüstung kann eine Vielzahl von Schleifscheiben für Oberflächenprofilierungen unterstützen. Ein Polierkissen wird dann verwendet, um das Schleifprofil abzuschließen, um eine flache und glatte Oberfläche zu erzeugen. Das Polierkissen wurde entwickelt, um Kantensplitter zu reduzieren und Streifen zu reduzieren. Die untere Systemeinheit beherbergt den Waferhalter, die Werkstückhalterklemme, Netzteile und den Audio-/visuellen Schrank. Der Waferhalter sorgt für die sichere Positionierung des Wafers während der Bearbeitung. Die Werkstückhalterklemme befestigt den Wafer sicher an der Polierplatte. Mit speziellen Vorrichtungen kann das Gerät auch Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 10 "aufnehmen. Die Maschine verfügt auch über ein vereinfachtes Bedienfeld mit automatischer Speicherprogrammierung und Multifunktions-LCD-Display. Dadurch kann der Anwender das Werkzeug intuitiv bedienen und die Parameter für wiederholte Prozesse einfach anpassen. Es bietet auch mehrere Sicherheitsfunktionen, um den sicheren Betrieb der Anlage zu gewährleisten. Das Modell ist effizient und wirtschaftlich konzipiert - mit einfacher Bedienung und Wartung. Das Gerät wurde auch entwickelt, um hervorragende Ergebnisse zu erzielen - mit seinen effizienten Schleif-, Läpp- und Polierprozessen und 8 "-Waferkapazität. Seine Leistung wird durch Investitionen in feinste Komponenten und Qualitätskontrollverfahren für waferspezifische Prozesse gesteigert. Dies sorgt für konsistente Produktivität und Wiederholbarkeit und spart Zeit und Geld. Insgesamt ist DISCO DFS8910 System eine ideale Lösung für hochpräzise Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen. Es wurde speziell für optimale Leistung, Zuverlässigkeit, Wiederholbarkeit und Effizienz entwickelt. Mit seiner einfachen Bedienung, dem flexiblen Design und der umfassenden Sicherheit ist das Gerät eine ideale Wahl für jeden Halbleiterherstellungsprozess.