Gebraucht KLA / TENCOR 2367 #9012614 zu verkaufen

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ID: 9012614
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
Brightfield inspection system, 12" Install type: stand-alone Cassette interface: (2) Asyst 300mm FIMS LPs (2) AdvanTag SW CID, G4 E84 for OHT with PIO for G4 E40/E94 HW support Pre-aligner Main unit: Brooks robot BB visible pixels (um): 0.62, 0.39, 0.25 BB/I-Line/G-Line UV pixels (um): 0.20, 0.16, 0.12 Edge contrast Array and random modes High mag review optics High resolution review CCD Anti-blooming TDI IS station: Status lamp (R, Y, G, B, Audible) 1600 MPSS image computer Operating system: Windows 2000 Application SW ver: 10.4.507.0.5 GEM/SECS and HSMS Power line conditioner Remote power EPO Facility requirements: CDA Vacuum (house) Power (main): 208 VAC, 16 A, 3 phase, 5 Wire (WYE), 50/60 Hz Damaged / missing parts: Assy, CC W backplane, CRTAESCAPE – COBRA, Part No. 0080512-000 Assy, PS2, 36/56VDC 91XX, 93XX, 2367 (exchange), Part No. 0281722-000 FRU, 2366, FPA-base (exchange), Part No. 0111806-000 Assy, FPA arm without A&C apertures, Part No. 0112397-001 Robot (exchange) Robot controller (exchange) Can be inspected 2006 vintage.
KLA/TENCOR 2367 Mask & Wafer Inspection Equipment ist ein hochpräzises, automatisiertes Wafer- und Photomasken-Messtechnik und Inspektionssystem, das speziell für Halbleiterherstellungsanwendungen entwickelt wurde. Das Gerät bietet eine schnelle und zuverlässige Lösung für die Inspektion von Photomasken und blanken Silizium-Waferoberflächen auf Fertigungsstraßen. KLA 2367 Maschine verwendet fortschrittliche Tintenstrahltechnologie, um ein Array von Ultraviolett (UV) fluoreszierenden Inspektionen auf einer Photomaske oder Wafer abzulegen. Diese Marker werden dann von einer hyperspektralen Lichtquelle beleuchtet, die ein Streifenmuster erzeugt, das von einer komplementären ladungsgekoppelten Gerätefeldkamera (CCD) abgebildet wird. Das Streifenmuster dient zur Abschätzung des Oberflächenprofils der Photomaske oder des Wafers und wird mit einer benutzerdefinierten Spezifikation verglichen. Das Tool verwendet dann Software-Algorithmen, um die Daten zu verarbeiten und zu analysieren, um Oberflächenanomalien oder KEs zu erkennen. TENCOR 2367 Mask & Wafer Inspection hat mehrere Vorteile, die helfen, die Genauigkeit und Produktivität der Halbleiterproduktion zu verbessern. Das Modell besteht aus mehreren CCD-Kameras, die angeordnet sind, um ein optimales Sichtfeld und Tiefenschärfe für die Maskenmustererkennung zu bieten. Dies gewährleistet eine höhere Messgenauigkeit. Für die Wafer-Inspektion verwendet die Ausrüstung UV-Spektroskopie, um Flachheit, Kette, Pinspotting und Schritthöhe des Wafers zu erkennen. Das System ist programmiert, um häufige Fehler wie Zeilenumbrüche, Gatebrücken und Oxidknoten zu erkennen. Darüber hinaus ermöglicht die optionale Automatisierungsoption dem Gerät die automatische Anpassung der Positionen der Wafer oder Masken relativ zur Lichtquelle zur genauen Inspektion. 2367 Mask & Wafer Inspection Machine ist eine fortschrittliche, produktivitätssteigernde Lösung, mit der Halbleiterhersteller ihre Gesamtinspektionskosten senken und gleichzeitig die Qualitätskontrolle ihrer Produkte gewährleisten können. Die leistungsstarken Software-Algorithmen des Tools bieten echte 3D-Analyse von Wafern und Photomasken, um hochgenaue Ergebnisse zu liefern. Darüber hinaus kann es mit einem optionalen Automatisierungsmodul konfiguriert werden, um den Workflow zu verbessern und den Produktionsdurchsatz zu erhöhen.
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