Gebraucht KLA / TENCOR AIT XP+ #173057 zu verkaufen

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KLA / TENCOR AIT XP+
Verkauft
ID: 173057
Weinlese: 2001
Patterned wafer inspection system AIT-III upgraded to AIT-XP Standard throughput High sensitivity throughput: 120 nm spec; 90 nm in practice No Bright Field Good sensitivity on metal coated wafers Dual EFAM: (25) wafer, 8" insert in 12" FOUP (25) wafer, 12" FOUP 2001 vintage.
KLA/TENCOR AIT XP + ist eine leistungsstarke und branchenführende Wafer-Prüf- und Messtechnikausrüstung, die auf hohe Anforderungen ausgelegt ist. Es ist speziell gebaut, um durch die schwierigsten und kompliziertesten Wafermaterialien zu parsen und bietet höchste Präzision bei der Auswertung und Inspektion von Proben. Durch die Kombination aus fortschrittlicher Optik- und Waferanalysesoftware bietet KLA AIT XP + außergewöhnliche Durchsatz- und Abtastraten sowie robuste, vollautomatisierte Geräte zur Unterstützung komplexer Analyseaufgaben zur Fehleranalyse. Das XP + bietet ein integriertes Oberflächeninspektionssystem, das hochauflösende, hochgenaue CCD-Bildgebung für die Fehlererkennung, optische Messtechnik für Maßmessungen und Oberflächenanalysesysteme für die Materialzusammensetzung und Oberflächencharakterisierung kombiniert. Seine fortschrittliche bildgebende Technologie ist in der Lage, Fehler in Größen von weniger als einem Mikron bis über 10 Mikrometer tief zu erkennen. Darüber hinaus ermöglicht die automatisierte Navigationseinheit schnelle Suche und Inspektion, spart Zeit und verbessert die Genauigkeit. Die Maschine bietet auch fortschrittliche, vollautomatische Analysefunktionen sowie schnelle Fehlererkennungs- und Sortierfunktionen. Durch die Verwendung von kombinierten deterministischen und probabilistischen Parsing-Algorithmen ist die künstliche Intelligenz des Tools in der Lage, mehrere Arten von Defekten schnell und genau zu identifizieren und zu klassifizieren. Darüber hinaus kann das Asset an die spezifischen Anwendungsbedürfnisse angepasst werden, egal ob es für Photolithographie, fokussierten Ionenstrahl oder Atomic Force Microscopy (AFM) Operationen ist. Insgesamt ist das TENCOR AIT-XP + Wafer-Test- und Metrologiemodell eine hochentwickelte Lösung für die Herausforderungen und Komplexitäten bei der Erkennung, Inspektion und Analyse von Defekten im Mikrometermaßstab. Es kombiniert eine leistungsstarke optische Ausrüstung, integrierte Bildgebung und fortschrittliche Software, um Fehler einer Breite von Größen schneller und genauer als je zuvor zu identifizieren. Mit seinen vollautomatischen Analyse- und Fehlererkennungsfunktionen bietet das System wichtige Einblicke in die Qualität und Zuverlässigkeit von Wafern und bietet gleichzeitig eine effiziente und kostengünstige Lösung.
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