Gebraucht KLA / TENCOR / PROMETRIX RS-55TCA #9275709 zu verkaufen

KLA/TENCOR/PROMETRIX RS-55TCA ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die einen umfassenden Satz von Werkzeugen zur Messung von Parametern wie durchschnittliche und lokale Dicke, Oberflächentopographie, Oberflächenrauhigkeit, Fehlerdichte und andere Eigenschaften bietet. Die KLA RS 55 TCA wurde für Präzision und Wiederholbarkeit entwickelt und bietet eine hervorragende Leistung ohne Kompromisse bei der Genauigkeit. TENCOR RS-55/TCA verwendet eine ausgeklügelte Kombination optischer Messtechniken, um Waferoberflächen zu messen. Diese Techniken umfassen Streuung, Ellipsometrie, Photolumineszenz, Polarimetrie und Sekundärelektronenmikroskopie. Das System nutzt auch fortschrittliche Bewegungssteuerungssysteme und proprietäre Algorithmen, um präzise die höchsten Genauigkeitsergebnisse in der kleinsten Zeitspanne zu liefern. Die Anwendungssoftware KLA/TENCOR/PROMETRIX RS 55 TCA bietet eine umfassende Palette von Analysewerkzeugen zur automatischen Erkennung von Fehlern auf der Oberfläche des Wafers. Mit diesen Werkzeugen werden die subtilen Effekte durch Prozessänderungen erkannt und charakterisiert sowie Defekte kategorisiert, um potenziell störende Elemente und Konzentrationen zu identifizieren. Das Gerät liefert auch einen detaillierten Stempel-zu-Stempel-Bericht, der es Anwendern ermöglicht, Fehler schnell zu isolieren und Abfall zu reduzieren. Die fortschrittliche Bewegungssteuerungsmaschine, die in KLA/TENCOR/PROMETRIX RS-55/TCA verwendet wird, ist auf Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Waferscannen ausgelegt. Dieses Tool ermöglicht das Submikron-Scannen von Wafern mit Geschwindigkeiten bis zu 150mm/s. Die Software bietet die Möglichkeit, Unvollkommenheiten zu erkennen und zu messen, die die Qualität und Leistung der Gerätewafer beeinflussen können, sowie die Fähigkeit, Änderungen in den Prozessbedingungen leicht zu erkennen. KLA RS-55TCA wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen an die Wafer-Oberflächenmesstechnik zu erfüllen und ist für robuste, zuverlässige und wiederholbare Wafertests optimiert. Es bietet eine beispiellose Genauigkeit bei der Messung von Dicke, Oberflächentopographie und Oberflächenrauhigkeit. Das Asset kann auch eine Vielzahl von Wafer-Defekten erkennen und eine automatisierte Nachbearbeitung ermöglichen, um Genauigkeit und Präzision in der Analyse zu gewährleisten. Darüber hinaus hat das Modell die Fähigkeit, bis zu dreißigtausend Stempel pro Wafer zu messen, und kann bis zu fünfundzwanzig Wafer pro Stunde scannen, wodurch schnelle Durchlaufzeiten und eine verbesserte Produktivität gewährleistet sind. RS-55 TCA ist die ideale Lösung für Halbleiterqualitätskontrolle und Waferprozessoptimierung.