Gebraucht RUDOLPH MetaPulse 300 #9014454 zu verkaufen

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RUDOLPH MetaPulse 300
Verkauft
ID: 9014454
Wafergröße: 12"
Film thickness measurement systems, 12".
RUDOLPH MetaPulse 300 ist eine vielseitige Wafer-Prüf- und Messtechnik, die für den Einsatz in einer Vielzahl von Halbleiterverpackungs- und Inspektionsprozessen entwickelt wurde. Das System ist mit einer hochauflösenden Bildaufnahmeeinheit ausgestattet, die sowohl im Hellfeld- als auch im Dunkelfeldmodus Daten erfassen kann, zusammen mit einem Lasermodul zum Einfädeln. Diese Maschine kann sowohl zerstörerische als auch zerstörungsfreie Tests von Wafer-Paketen durchführen sowie geometrische und Oberflächenmerkmale analysieren. Durch die Verwendung der Hellfeld- und Dunkelfeldabbildungsmodi wird der Bildkontrast verbessert und Fehlersignale optimiert, um die Anzahl der Falsch-Positiven zu reduzieren. In Kombination mit dem Lasermodul kann dieses Tool alle subtilen Änderungen in der Paketgeometrie identifizieren, die zu kurzen Hosen im Paket und damit verbundenen Zuverlässigkeitsproblemen führen könnten. MetaPulse 300 ist mit einem 300 mm einarmigen, motorisierten Waferlift ausgestattet, der eine hervorragende Wiederholbarkeit, umfassende Programmier- und Datenerfassungswerkzeuge und eine hohe Automatisierung bietet. Mit diesem Waferlift ist ein repetitiver und präziser Abstand erreichbar, der einen effizienteren Durchsatz ermöglicht. Darüber hinaus bietet RUDOLPH MetaPulse 300 fortschrittliche Algorithmen zur Messung und Analyse von Wafer-Paketfunktionen. Diese Algorithmen ermöglichen es dem Asset, auch kleinste Fehler genau zu erkennen und Probleme im Zusammenhang mit mechanischer Beanspruchung zu identifizieren. Es kann auch geometrische KEs wie Linienlänge, Linienbreite, Oberfläche, Schwerpunkt, Volumen und Kreisförmigkeit genau messen. MetaPulse 300 bietet auch zwei verschiedene Sehmodi, mit denen Benutzer die Helligkeit, den Kontrast und die Farbe des aufgenommenen Bildes anpassen können. Diese Vielseitigkeit ermöglicht es Benutzern, das genaue Maß an Bildklarheit zu erhalten und bietet bessere Details bei der Untersuchung von Fehlerursachen. Insgesamt ist RUDOLPH MetaPulse 300 ein ausgezeichnetes Wafertest- und Metrologiemodell. Mit seinen umfassenden Test- und Analysefähigkeiten und seinen vielseitigen bildgebenden Geräten ist es ein leistungsstarkes Werkzeug für Wafer-Paketingenieure und -Designer. Es liefert schnelle und zuverlässige Ergebnisse, so dass Pakettester und Ingenieure Probleme schneller und effizienter erkennen und lösen können.
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