Gebraucht AKROMETRIX TherMoire AXP #9260892 zu verkaufen

AKROMETRIX TherMoire AXP
Hersteller
AKROMETRIX
Modell
TherMoire AXP
ID: 9260892
Weinlese: 2013
Warpage measurement system 2013 vintage.
AKROMETRIX TherMoire AXP ist eine fortschrittliche verbundene Montageausrüstung zur effizienten und präzisen Verklebung von Baugruppen, die bei der Herstellung von Elektronik, Faseroptik und anderen verwandten Technologien verwendet werden. Das AXP ist ein hohes Produktionssystem, das eine genaue, wiederholbare Verbindung bietet, die starren Qualitätsstandards entspricht. Die AXP hat ein einzigartiges Design mit einem motorisierten Klebekopf und einer integrierten Temperaturregelung, die sicherstellt, dass jede Verbindung genau auf die eingestellten Parameter gesteuert wird. Auf diese Weise kann der Bediener die Temperatur der Verbindung leicht einstellen, um den genauen Anforderungen der Anwendung gerecht zu werden. Das AXP verfügt über eine integrierte Sicherheitsverriegelung, um den Bediener während des Betriebs sicher zu halten. Die Maschine hat auch einen Not-Aus-Schalter, der den Verbindungsprozess sofort stoppt, wenn etwas schief geht. Das thermoelektrische Temperaturregelwerkzeug am AXP ermöglicht die Messung, Aufzeichnung und Aufzeichnung von Daten. Diese Daten liefern dem Betreiber einen detaillierten Verlauf des Anleiheprozesses, der zur Feinabstimmung des Assets verwendet werden kann, um eine höchstmögliche Qualität der Anleihe zu gewährleisten. Das AXP verfügt über eine einfach zu bedienende Software, mit der der Bediener schnell auf den Live Temperature Graph, den Process Parameter Memory und andere wichtige Informationen zur Prozesssteuerung zugreifen kann. Das AXP ist ein zuverlässiges Modell, das auch von einem 24/7 Kundenservice-Support-Netzwerk unterstützt wird. Wenn es Probleme mit dem Bonder gibt, kann der Kundenservice helfen, die Ausrüstung zu füllen und sie schnell und effizient in Betrieb zu nehmen. Das AXP ist ein hochintuitives und präzises Bonding-System, das den höchsten Standards für wiederholbare, zuverlässige und schnelle Bonds entspricht. Es ist eine Top-Wahl vieler Elektronikhersteller, die den effizientesten Montageprozess mit dem hochwertigsten Endprodukt suchen.
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