Gebraucht AMESS APT-1000 #9378905 zu verkaufen

AMESS APT-1000 ist ein mikroelektromechanischer Bonder (MEMS), der die Bindung von MEMS-Mikrodevices erleichtert. Dieses Gerät ist in der Lage, Mikron-Präzisionsbindung mit geringer thermischer Restspannung durchzuführen, die eine effiziente Verpackung von MEMS-Mikrodevices ermöglicht. Es eignet sich für MEMS-Verpackungsprozesse wie Wafer-Level-Bonding, Flip-Chip-Bonding und Die-Attach-Bonding. APT-1000 verfügt über eine temperaturgeregelte Aluminium-dekorierte Heizplatte, die sich schnell auf 300 ° C erwärmen kann. Einstellbare Stufe für Klebevorrichtungen. Es kommt auch mit einer XYZ-Achse Bühne, die Objekte auf eine Genauigkeit von 0,2 μ m bewegt und vergrößert, um eine präzise Ausrichtung von MEMS Mikrodevices zu erleichtern. Darüber hinaus weist er einen feinteiligen Klebekopf auf, der leicht manuell eingestellt werden kann, um bei Bedarf die beste Arbeitshöhe, Haftkraft und Abstand zu erreichen. AMESS APT-1000 wurde entwickelt, um mit einem hellen Touchscreen-Display und einer intuitiven Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) einfach zu bedienen. Dieser Bonder kann leicht an eine Inertgaszuleitung angeschlossen werden, um einen kontrollierten Verbindungsdruck und eine Prozessatmosphäre bereitzustellen. Es bietet eine Vielzahl von Betriebsmodi, um unterschiedliche Klebeanforderungen zu erfüllen. Die Temperaturregelung des Geräts ist auf innerhalb von ± 2 ° C genau und der Verbindungsabstand wird in Echtzeit aufgezeichnet, um eine Gleichmäßigkeit über eine Charge von MEMS-Geräten zu gewährleisten. Dieser robuste und zuverlässige MEMS-Bonder eignet sich hervorragend für die Verpackung von MEMS-Mikrodevices in Forschungs-, Prototyping- und Produktionsumgebungen. Es ist sowohl zuverlässig als auch kostengünstig konzipiert. Mit APT-1000 wird den Anwendern ein qualitativ hochwertiger MEMS-Bonding-Prozess, Wiederholbarkeit und ausgezeichnete Leistung versprochen, die dazu beitragen, vorhersehbare Ergebnisse zu gewährleisten.