Gebraucht AMESS ASU-8000 #9352011 zu verkaufen

AMESS ASU-8000 ist ein Spitzenbonder, der den Anforderungen der Wafer-Verpackungstechnologien gerecht wird. Der Bonder verfügt über einen speziellen Abtastmechanismus für die präzise Abbildung der Waferoberfläche, so dass er eine Vielzahl von Fehlern genau erkennen kann. Es ist mit einer Doppelstrahloptik zur präzisen Steuerung und Ausrichtung der Nadelspitze zur optimalen Bondbildung ausgestattet. ASU-8000 unterstützt eine breite Palette von Pad-Typen, so dass es eine Vielzahl von technischen Anforderungen für Halbleiterschaltungen zu erfüllen. AMESS ASU-8000 ist außerdem darauf ausgelegt, eine äußerst effektive Rückverfolgbarkeit von Anleihezyklusdaten zu gewährleisten, wodurch hohe Renditen und Qualität gewährleistet werden. Diese Daten umfassen präzise Prozessmanagementinformationen, wie z.B. Größe und Spaltgröße von Nadel zu Pad, sowie die tatsächlichen Parameter, die für jeden Schritt des Bondvorgangs verwendet werden. Darüber hinaus ist ASU-8000 darauf ausgelegt, große Mengen von Wafern genau und effizient zu handhaben. Mit seinen konfigurierbaren Bondkopfbaugruppen kann AMESS ASU-8000 mehrere Operatoren und mehrere Aufgabenfolgen unterstützen, so dass der Durchsatz der Produktionslinie trotz schwankender Arbeitslasten hoch bleibt. Darüber hinaus unterstützt das System auch eine Reihe von Testzyklen, wie interaktive Nadelscans, zur Qualitätssicherung. ASU-8000 ist in der Lage, bis zu 48 horizontale Pads pro Wafer zu unterstützen, so dass es ideal für Wafer-Level-Verpackungsprojekte, bei denen hohe Pad-Dichte ist kritisch. Der Bonder ist zudem mit einer intuitiven Software ausgestattet, die es ermöglicht, komplexe Zyklusdefinitionen schnell und einfach zu modifizieren. Darüber hinaus ermöglicht die Software eine einfache Navigation der Systemeinstellungen und -parameter und hilft Benutzern, sicherzustellen, dass das System für einen optimalen Betrieb leicht aktiviert ist. Insgesamt ist AMESS ASU-8000 ein hochfähiger Bonder, der genau und effizient den Anforderungen fortschrittlicher Verpackungsprojekte auf Waferebene gerecht wird. Seine intuitive Software und konfigurierbare Bond-Head-Baugruppen machen es hochflexibel, während seine Tracing-Funktionen es Anwendern ermöglichen, die Bonds genau zu überwachen und anzupassen. Mit seiner beeindruckenden Merkmalsliste und Zuverlässigkeit ist ASU-8000 eine ideale Wahl für Hersteller, die leistungsstarke Bindemittel für ihre Produktionslinien suchen.