Gebraucht ASM 530 #293626956 zu verkaufen

Hersteller
ASM
Modell
530
ID: 293626956
Wire bonders.
ASM 530 ist eine fortschrittliche Ausrüstung für Chip-Bonding-Technologie, die überlegene Präzision, Genauigkeit und Kontrolle kombiniert. Es wurde entwickelt, um Anwendern die Herstellung von Hochleistungs-Chip-zu-Substrat-Bindungen zu ermöglichen und eine konstante Haftfestigkeit zu ermöglichen. 530 besteht aus einem dreiachsigen Motorantriebssystem, einem voll einstellbaren programmierbaren Bondkopf, einer Hochleistungs-Präzisions-Wägeeinheit und einer Reihe fortschrittlicher Prozessleitsysteme. Die dreiachsige Motorantriebsmaschine ist fein abgestimmt auf hohe Genauigkeit, geräuschunterdrückte Bewegungssteuerung und ermöglicht eine präzise Positionierung des Bondkopfes. Der Bondkopf kann einfach konfiguriert werden, um eine Vielzahl von Klebeoperationen durchzuführen, einschließlich Stempelbefestigung und Drahtbonden. Auf diese Weise kann eine Vielzahl von Prozessparametern während des Bondvorgangs gesteuert werden. Das Hochleistungs-Präzisions-Wiegewerkzeug ermöglicht es ASM 530, das Gewicht der Bindung vor und nach der Herstellung genau zu messen. Dadurch erhält der Bediener eine genaue Angabe, wie genau die Matrize oder das Bauteil angebracht wurde. Das Asset verfügt auch über eine Reihe von Prozessleitsystemen, einschließlich der Rückkopplungssteuerung und automatisierten Abstimmung der Anleiheparameter, sowie ein automatisches Stallerkennungsmodell. 530 bietet auch eine Reihe von fortschrittlichen Überwachungssystemen, einschließlich einer aktiven thermischen Steuerung, um eine Überhitzung des Verbindungsprozesses zu verhindern, sowie eine thermische Kompressionsanlage für die erforderliche Düsenkraft. Es enthält auch eine Reihe von erweiterten Test- und Validierungswerkzeugen, wie Magnetresonanztomographie, Röntgenfluoreszenz und Systemrauscherkennung. Insgesamt ist ASM 530 eine hochentwickelte Einheit für Chip-Bonding-Technologie, die eine überlegene Kontrolle und Genauigkeit für die Herstellung von Hochleistungs-Chip-zu-Substrat-Bonds bietet. Mit seinen fortschrittlichen Überwachungs- und Steuerungssystemen können Anwender konstante Haftfestigkeit erreichen und eine breite Palette von Prozessparametern mit höchster Präzision gesteuert werden.
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