Gebraucht ASM 809S #9312398 zu verkaufen

ASM 809S
Hersteller
ASM
Modell
809S
ID: 9312398
Weinlese: 1998
Die bonder 1998 vintage.
ASM 809S bonder ist eine Spezialmaschine zur Montage von Komponenten auf Leiterplatten. Dieser Bonder bietet einen automatisierten Prozess, der eine Vielzahl von Teilen schnell und präzise an der Platine befestigen kann, mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit. Der Bonder ist mit fortschrittlichen Gerätesteuerungsfunktionen ausgestattet, wie z. B. der Bildverarbeitung, die es ermöglichen, eine genaue und wiederholbare Teileplatzierung in einer Vielzahl von Größen und Formen sicherzustellen. Der Bonder enthält Bonderköpfe mit einer Vielzahl von Sensortechnologien, einschließlich kapazitiver, widerstandsfähiger und induktiver Messung, die die Masse und Form von Komponenten erfassen und messen können. Diese Kombination von Technologien macht den Bonder in der Lage, Komponenten genau zu identifizieren und zu verarbeiten sowie eine präzise und wiederholbare Platzierung und Lötung dieser Komponenten durchzuführen. Der Bonder kann Lötpaste auf die Platte auftragen und eine Vielzahl von Formen in der Paste erstellen, einschließlich Kreisen, Ovalen, Linien, Kurven und Formen mit abgerundeten Kanten. Neben dem Löten kann der Bonder auch das Reflow-Schweißen von Bauteilen auf die Platte durchführen, so dass er mit einer Vielzahl von Materialien arbeiten kann. Die erweiterten Systemsteuerungsfunktionen des Bonders reduzieren auch das Risiko von Leiterplattenschäden während des Montageprozesses. 809S Bonder ist eine Plug-and-Play-Einheit mit integrierter Software, die eine Anpassung verschiedener Einstellungen ermöglicht. Diese Einstellungen umfassen die Auswahl der Komponenten, die Geschwindigkeit des Prozesses, die Temperatur des Lotes, den Druck des Zuführers und andere Optionen, um sicherzustellen, dass der Prozess auf die jeweiligen Montageanforderungen zugeschnitten ist. Insgesamt bietet ASM 809S bonder eine leistungsstarke und zuverlässige automatisierte Montagelösung, die sich gut für die Montage von Komponenten auf Leiterplatten eignet. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und Maschinensteuerungsfunktionen ermöglicht dieser Bonder eine schnelle, genaue und zuverlässige Befestigung von Komponenten mit minimalem Risiko von Leiterplattenschäden.
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