Gebraucht ASM AB 339 #9236025 zu verkaufen

ASM AB 339 ist ein vollautomatischer Bonder, der für Anwendungen in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird. Es ist ein Full-Field-Wafer zu Wafer-Ausrüstung, die für hohe Genauigkeit, hohe Produktivität und Wirtschaftlichkeit konzipiert ist. Das System verfügt über ein einzelnes Objektivdesign gepaart mit einer Rahmen-Erfassungseinheit, die eine erweiterte Überwachung und Ausrichtung ermöglicht. ASM AB339 verfügt über eine integrierte Wafer-Handhabungsmaschine, die sowohl vordere als auch hintere Wafer bewegen und beladen kann. Dieses Werkzeug gewährleistet eine genaue Platzierung von Wafern und beseitigt mögliche Fehlstellungen. Das automatisch kalibrierte Werkzeuggut sorgt zudem dafür, dass die richtige Aufnahmeposition erreicht wird, wodurch eine effiziente Verklebung von Wafern gewährleistet ist. AB 339 verwendet außerdem ein integriertes Bildverarbeitungsmodell auf Basis der CCD-Technologie (Charge Coupled Device). Diese bildgebende Ausrüstung ist in der Lage, hochauflösende Bilder von Wafern bereitzustellen und bietet sowohl automatische als auch manuelle Steuerungen. Das bildgebende System umfasst automatische Ausrichtungs- und Fokusfunktionen sowie die manuelle Steuerung der Fokussierung auf vordefinierte Treuhänder. Darüber hinaus verwendet AB339 einen temperaturgesteuerten Waferhalter, um eine präzise Temperaturregelung im Bonder zu gewährleisten. Dadurch wird sichergestellt, dass keine thermische Fehlanpassung zwischen den zu verklebenden Wafern besteht und eine genaue und wiederholbare Verklebung gewährleistet ist. Dies funktioniert in Verbindung mit einem integrierten Temperaturregler, um die Temperaturgenauigkeit zu gewährleisten. ASM AB 339 verfügt über mehrere integrierte Sicherheitsmechanismen, um sicherzustellen, dass der Betrieb sicher abgeschlossen wird. Dies beinhaltet Set Target Point und Spacer Height Sensor, um Kollisionen und Überlastungen von Wafern zu verhindern. Zusätzlich gibt es eine Unfallerkennungsmaschine, um mögliche Gefahren im Zusammenhang mit dem Bondprozess zu erkennen. Schließlich wurde ASM AB339 entwickelt, um die strengsten Industriestandards für Bonding und Messtechnik zu erfüllen. Dieses Tool entspricht vollständig der Klasse A/B/C der JEDEC-Standards und verfügt über mehrere automatisierte Qualitätskontrollfunktionen. Dazu gehören die integrierte berührungslose Messtechnik, die automatisierte programmierbare Sichtprüfung und die automatisierte Zählung von Bondpässen. Alle diese Merkmale ermöglichen genaue und wiederholbare Verbindungen und reduzieren die Toleranzen für Ausfälle.