Gebraucht ASM AB 339 #9257895 zu verkaufen

ASM AB 339 ist ein Bonder, der für den Einsatz in der Halbleiterindustrie konzipiert ist. Es ist ein auf Klebstoff basierender Kleber, der eine Kombination aus Druck und Wärme nutzt, um schnell und effizient hochzuverlässige und dauerhafte Verbindungen bereitzustellen. Mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften und seinem Design eignet sich ASM AB339 für eine breite Palette von Bonding-Anwendungen, wie Halbleiterchip-Bonding und -Montage, Halbleiterwafer-Bonding und elektronische Verpackung. AB 339 ist mit fortschrittlichen Funktionen ausgestattet, um eine zuverlässige und hochwertige Bindung zu gewährleisten. Es hat eine große Klebefläche von bis zu 300 mm, die es ermöglicht, größere Flächen schnell und effizient zu verkleben. Darüber hinaus verfügt AB339 über ein automatisiertes Wafer-Mapping-Programm, mit dem die Waferoberfläche präzise gemessen und abgebildet werden kann, was eine genaue Ausrichtung ermöglicht und mögliche Fehler während des Bonding-Prozesses erheblich reduziert. ASM AB 339 ist auch hochflexibel und ermöglicht eine einstellbare Verbindungskopftemperatur, Druck und Heizzeit. Die Druckparameter können auf optimale Verbindungsqualität eingestellt werden. Die genaue und präzise Temperaturregelung sorgt dafür, dass eine hochwertige Bindung bei minimaler Verformung der Bondstruktur erhalten bleibt. ASM AB339 wird über eine einzige Stromleitung mit Strom versorgt, sodass es einfach zu installieren und zu warten ist. Seine intuitiven Bedienelemente ermöglichen es dem Bediener, die Einstellungen schnell und einfach anzupassen, was einen effizienteren und flexibleren Verbindungsprozess ermöglicht. Insgesamt ist AB 339 ein zuverlässiger und effizienter Bonder, der schnell und zuverlässig hochwertige, dauerhafte Bonds herstellen kann. Seine fortschrittlichen Eigenschaften und Design machen es für eine breite Palette von Anwendungen geeignet, wie Chip-Bonding, Montage und Verpackung, und Wafer-Bonding. Sein flexibles Design und die Bedienelemente machen es einfach zu installieren und zu bedienen, so dass es eine ideale Wahl für jeden Halbleiterbondprozess ist.