Gebraucht ASM AB 339 #9257898 zu verkaufen

ASM AB 339 ist ein fortschrittlicher automatisierter eigenständiger Bonder für industrielle mikroelektronische Verpackungsanwendungen. Das Produkt ist auf hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit beim Kleben ausgelegt. Der Bonder ist ideal für ultra-miniaturisierte Pakete, einschließlich Komponenten mit hoher Dichte, Chip-Maßstab-Pakete und andere fortschrittliche Mikroelektronik-Pakete. ASM AB339 ist ein hochpräziser Verpackungsbonder, der mit fortschrittlicher Mikroelektronik hergestellt wird. Der Bonder ist mit einer patentierten Mikro-Einstellvorrichtung ausgestattet, mit der der Benutzer die Ausrichtung für eine exakte Paket-zu-Paket-Bondplatzierung feinjustieren kann. Der integrierte Einzonen-Temperaturregler sorgt für optimale Temperaturen beim Präzisionsbonden, wodurch das Risiko von Beschädigungen empfindlicher Bauteile vermieden wird. AB 339 wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Verpackungsanforderungen zu erfüllen. Es verfügt über eine Roboterarmbaugruppe, die Pakete innerhalb von Nanometern des Zielbereichs positionieren kann. Dank der Präzision des Werkzeugs und seiner benutzerfreundlichen Software kann der Bonder mit einer Vielzahl von Materialien arbeiten, darunter Kupfer, Gold und Aluminium. AB339 ist so konzipiert, dass sie im eigenständigen Modus oder als Teil einer vollautomatischen Montagelinie arbeitet. In beiden Fällen machen die kompakte Größe und das geringe Gewicht des Bonders die Integration in bestehende Produktionssysteme einfach. Das überarbeitete Stromversorgungssystem kann schnell und einfach an sich ändernde Anforderungen angepasst werden. ASM AB 339 entspricht vollständig den Industriestandards und wird durch einen strengen Produkttestprozess unterstützt. Zu den weiteren Funktionen gehören eine Selbstkalibrierungsfunktion, eine benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche und ein integriertes Diagnosesystem. Erweiterte Sicherheitsfunktionen (wie verschlüsselte Kommunikation) bieten zudem ein hohes Maß an Datenschutz. Insgesamt ist ASM AB339 ein leistungsstarker, fortschrittlicher eigenständiger Bonder, ideal für Anwendungen in der ultraminiaturisierten industriellen mikroelektronischen Verpackungsindustrie. Es kombiniert robuste Konstruktion und fortschrittliche Technologie, um einen zuverlässigen und präzisen Verbindungsprozess zu liefern.