Gebraucht ASM AB 339 #9257899 zu verkaufen

ASM AB 339 ist ein Hochleistungs-Bonder für automatische Stempelverbundanwendungen. Es ist eine ideale Wahl für hochvolumige Halbleiterverpackungen und verschiedene andere Stempelverklebungsanwendungen. Entworfen für extreme Genauigkeit bei mittleren bis hohen Geschwindigkeiten, verwendet dieser Bonder eine Hochleistungs-Laserausrüstung, um zuverlässige und präzise Bindungen zu schaffen. Der Bonder besteht aus zwei unabhängigen Komponenten: einem digitalen Bildgebungssystem und einem voll integrierten Laserkopf. Die digitale Abbildungseinheit ermöglicht eine präzise Platzierung und Ausrichtung der Matrizen, während der Laserkopf eine präzise und zuverlässige Bindung gewährleistet. Der Laserkopf umfasst eine XY-Galvanometer-Abtastmaschine und eine langlebige Laserdiode, wodurch er für eine Vielzahl von sich wiederholenden Bondverfahren geeignet ist. Das Hauptmerkmal von ASM AB339 ist sein integrierter Laserkopf, der mechanischen Vibrationen widersteht und ein Bondversagen verhindert. Der Laserkopf nutzt die eingebettete Laserkopfleistungsstabilität und fortschrittliche thermische Steuerungstechnologien, um eine präzise Bindung und Laserleistungsstabilität über einen weiten Temperaturbereich zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt der Bonder über ein fasergekoppeltes Diodenlaserwerkzeug und eine erweiterte Scankopfsteuerung, die ein genaues und zuverlässiges Stempelbonden ermöglicht. Der Bonder wird von einer leistungsstarken und einfach zu bedienenden Software gesteuert, die ein fortschrittliches Bildgebungsmodell und einen zweidimensionalen Stempelplatzierungsalgorithmus enthält. Diese Software gewährleistet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit der Stempelplatzierungen. Es enthält auch einen Algorithmus zur Optimierung von Profilparametern, mit dem Benutzer die optimalen Parametereinstellungen für jedes Bondmuster finden können. Darüber hinaus bietet der Bonder eine umfangreiche Auswahl an Werkzeugausrichtungen, darunter vertikale, seitliche, Kameraausrichtung und vieles mehr. Es enthält auch eine Reihe von Pick-and-Place-Algorithmen zur automatischen Lokalisierung und Aufnahme von stirbt. Darüber hinaus bietet der integrierte Laserkopf des Bonders Anwendern die Flexibilität, ihre Werkzeugbindungsmuster und -parameter anzupassen. Insgesamt ist AB 339 ein zuverlässiger und leistungsfähiger Bonder für eine breite Palette von Stempelbindungsanwendungen wie Halbleiterverpackungen. Der integrierte Laserkopf und die fortschrittliche Software ermöglichen es Benutzern, mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit zu verbinden. Dieser Bonder ist einfach zu bedienen, und seine optimierten Parameter und Algorithmen gewährleisten eine konsistente und genaue Platzierung.