Gebraucht ASM AB 339 #9299483 zu verkaufen

ASM AB 339 ist ein fortschrittlicher Bonder für die Bedürfnisse moderner Elektronik und Verpackung. Dieser fortschrittliche Bonder verfügt über eine einzigartige Technologie, die es ermöglicht, schnell und präzise eine Vielzahl von Materialien zusammen mit wenig oder keine manuelle Einstellung zu verbinden. ASM AB339 ist in der Lage, Drähte, keramische Substrate, Halbleiter, Keramiken und Metalle mit einer Präzision von 99% oder besser zu verbinden. AB 339 verwendet fortschrittliche Materialauswahl und Wärmemanagementtechnologie, um sicherzustellen, dass die Bindung stark und konsistent ist. Der Bonder beinhaltet einen zweistufigen Wärmeprozess, der den genauen Prozessanforderungen für jede Baugruppe optimal entspricht. Dadurch wird sichergestellt, dass alle Wärme mit präziser Kontrolle und Genauigkeit zugeführt wird. AB339 ist auch vollautomatisiert. Dies wird durch den Einsatz von Bewegungssteuerungstechnik ermöglicht, die den Betrieb des Bonders von einer zentralen Schnittstelle aus ermöglicht. Dies bietet eine hohe Flexibilität und Kontrolle über den Verbindungsprozess. Der Bonder ist auch für die Überwachung des gesamten Prozesses in Echtzeit konzipiert, um sicherzustellen, dass alle Verbindungsparameter den höchsten Standards entsprechen. Die Leistung des ASM AB 339 Bonders wird durch den Einsatz fortschrittlicher Bildgebungs- und Diagnosewerkzeuge weiter verbessert. Mit diesen Tools kann der Benutzer den Bondfortschritt verfolgen und sicherstellen, dass alle Parameter erfüllt sind. Die Diagnose ermöglicht es dem Benutzer auch, den Zustand des Bonders zu überwachen und erforderliche Anpassungen vorzunehmen. ASM AB339 Bonder ist eine hochentwickelte Maschine, die den Anforderungen der modernen Elektronik und Verpackung gerecht wird. Es bietet eine große Flexibilität und Genauigkeit beim Verbinden einer Vielzahl von Materialien zusammen. Es ist einfach zu bedienen und sehr zuverlässig. Die hinzugefügten Diagnose- und Bildgebungsfunktionen ermöglichen es dem Benutzer, den Verlauf der Bindung zu verfolgen und erforderliche Anpassungen vorzunehmen. Dies macht es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für jede Elektronik- oder Verpackungsindustrie.