Gebraucht ASM AB 520 #9377622 zu verkaufen
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ASM AB 520 ist eine vielseitige und fortschrittliche mittel- bis hochvolumige mikroelektronische Klebeeinrichtung zur Befestigung von Chips auf Substraten oder Leiterrahmen. Es kombiniert die Leistung eines Haftkopfes, Thermokompression, Ultraschall, Keil und Thermokompression-lokalisierte Hochfrequenz (TLHF) -Techniken, um eine zuverlässige Lösung für die Verbindung von Komponenten mit höchster Präzision zu bieten. Das System ist mit einer Vielzahl von Substratmaterialien kompatibel und kann verschiedene Arten von Chips aufnehmen, so dass es sich besonders für den Einsatz in fortgeschrittenen elektronischen Baugruppen eignet. Es bietet auch programmierte Temperatur- und Druckregelsysteme für präzises und kontrolliertes Bonden. Ein wesentliches Merkmal des Geräts ist seine einfache MicroStitch® Programmiersprache, die es Anwendern ermöglicht, schnell komplexe Bondsequenzen zu erstellen und Funktionen zu überwachen. Diese intuitive Sprache ermöglicht die Datenspeicherung, die Erstellung von Ausführungen und den Import/Export von Programmen. Weitere Programmieroptionen sind die automatische Verfolgung von Keilbindungsparametern, die automatische Anpassung der Kugelplattformgeometrie und die Steuerung der Mikrowellenfrequenz. AB 520 Maschine ist auch mit fortschrittlichen ESD und Sicherheitsfunktionen ausgestattet, wie Spannungsregelung, Signalqualitätskontrolle, X-Y-Z Achskontrolle und automatisierte Temperaturregelung. Ein integriertes Vision-Tool ist in der Lage, die Verbindungsqualität und das Logo-Zeichen auf Mikropositioniergeräten auf Fehlertoleranz zu überprüfen. Zur Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit ist das Asset mit verschiedenen Betriebssystemen wie Windows 7/8 und Windows 10 kompatibel. Es gibt auch Optionen für die Verbindung mit einem Remote Assistance Panel, einem Dienst, mit dem Benutzer das Modell über einen Webbrowser sehen und mit ihm interagieren können. Insgesamt bietet die ASM AB 520 Ausrüstung überlegene Zuverlässigkeit und Präzision beim Kleben von Komponenten. Seine Kombination aus fortschrittlichen Funktionen und Benutzerfreundlichkeit macht es zu einer idealen Wahl für die Chipbefestigung in komplexen und komplizierten Baugruppen.
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