Gebraucht ASM AB 520A #9303883 zu verkaufen

ASM AB 520A ist eine automatisierte Wafer-Bonder-Ausrüstung, die für Prototypen zur Serienfertigung von Mikrosystemen und Komponenten entwickelt wurde. Es bietet Anwendern die Möglichkeit, automatisch Substrate mit wiederholbarer und zuverlässiger Genauigkeit bis zu 10 Mikrometer zu verbinden. Dieser erweiterte Bonder verfügt über eine anpassbare grafische Oberfläche für Benutzerfreundlichkeit und eine geteilte Bildschirmanzeige zur Vereinfachung der Programmierung. AB 520A besteht aus einer Fertigungsstufe, die den Klebekopf enthält, und einem Bedienpult, das eine Prozesssteuerung und Inspektion von Substrat und Matrize ermöglicht. Der Bonder ist mit einem hochflexiblen Klebekopf ausgestattet, der sowohl manuelle als auch automatische Modi bietet. Der Automatikmodus ermöglicht eine einfache Anpassung und Optimierung des Kopfes für bestimmte Aufgaben und Anwendungen. Dieser Kopf bietet wiederholbare genaue Parallelität, um das Verbinden von Substraten unterschiedlicher Breite und Form zu ermöglichen. Der Bonder ist außerdem mit einem Vakuumfutter ausgestattet, das ein effizientes Substrathandling ermöglicht. Das Vakuumfutter bewegt das Substrat automatisch zur Montage auf der Matrize und klemmt es vor dem Verkleben fest. Es ermöglicht auch verschiedene Arten von Bindungstechniken wie thermoplastische, anisotrope, Reflow und anodische Bindung. Der Bonder ist auch in der Lage, fortschrittliche Funktionen wie Mehrschicht-Wafer-Bonding, Die-Level-Metallisierung, bewegliche Düsenposition und Inspektion resultierende Bindungen durchführen. ASM AB 520A bietet auch eine integrierte Fusionsfunktion, die es dem Benutzer ermöglicht, zwei Chips miteinander zu verschmelzen. Diese Fusion kann in Anwendungen wie hermetisches Versiegeln von Chips und Wafer-Level-Verpackungen eingesetzt werden. Es bietet auch Dual-Bond-Head-Fähigkeit für präzise Düsenerkennung und Inspektion. Der Bondkopf ist in der Lage, Drahtbonden zweiter Ebene zu erstellen, was ideal für Montageprozesse ist, die mehr als einen Drahtbond benötigen. Das System ist auch mit einer Vision-Einheit ausgestattet, die es ermöglicht, die Substrate auf Fehler genau zu überprüfen. Die Vision-Maschine unterstützt mehrere erweiterte Funktionen wie Fehlererkennung, die Isolierung von Stanzfehlern und die Erkennung von Stanzkanten. Darüber hinaus bietet AB 520A eine dynamische Prozesskontrolle, um eine optimale Effizienz und Wiederholbarkeit Ihres Verbindungsprozesses zu gewährleisten. ASM AB 520A bietet effiziente Wafer-Bonding und Mehrschichtverpackungen für die Entwicklung und Produktion von Mikrosystemen. Es bietet hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit mit vielseitigen Steuerungsfunktionen und integrierten Fusions- und Sehsystemen. Das Werkzeug ist für die Kleinserienfertigung konzipiert und eignet sich ideal für die Prototypenfertigung in Großserien.