Gebraucht ASM AB 525 #9392280 zu verkaufen

ASM AB 525 ist ein fortschrittlicher automatisierter Flip-Chip-Bonder, der für die Herstellung von feinen Tonhöhen und feinen Bindungsanwendungen entwickelt wurde. Dieser Bonder eignet sich für alle Formen von Flip-Chip-Anwendungen, einschließlich feiner Steigung, feiner Bindung, feiner Bump, feinem Drahtbonden und Lötkugelbefestigungsanwendungen. AB 525 verfügt über ein rechtwinkliges, 5-achsiges Gerät mit eingebettetem Schaltschrank - einzigartig unter Flip-Chip-Bindern. Diese einzigartige Funktion ermöglicht es dem Bonder, SMT- und Nicht-SMT-Komponenten zu erreichen, ohne die Genauigkeit oder Wiederholbarkeit zu beeinträchtigen. Die fünf Achsen des ASM AB 525 ermöglichen einen flexiblen Zugang zu den Oberflächen von Bauteilen und beinhalten Merkmale wie einen Roboterarm, der in der Lage ist, die exakte Platzierung von Gerätekomponenten mit Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit zu steuern. Dieser Roboterarm kann auch verwendet werden, um die Bewegung von Bauteilen von Paletten und von einem Prozessort zum anderen zu erleichtern. Der Roboterarm ermöglicht es der Maschine auch, Komponenten aufzunehmen und neu zu positionieren, während ihr Klebekopf noch in Betrieb ist. Auch AB 525 ist in der Lage, eine extrem hohe Verbindungsgenauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Es verfügt über ein hochauflösendes Sichtsystem, das es seinem Klebekopf ermöglicht, die korrekten Oberflächenpositionen und das Profil der Komponente zu scannen und zu erkennen. Darüber hinaus sorgt seine automatisierte Ausrichteinheit dafür, dass alle montierten Bauteile unter den exakt vorgegebenen Winkeln auf die gewünschten Stellen ausgerichtet sind. Diese Genauigkeit wird durch eine Kombination aus 5-Achsen-Ansatz, unabhängig variablen Vorschubgeschwindigkeiten, Präzisionssicht und Vakuumdruck erreicht. Zusätzlich ist ASM AB 525 mit einem erweiterten Klebekopf ausgestattet. Dieser Klebekopf verwendet Miniatur-Buss-Bars, die ausgezeichnete elektrische Verbindungen mit sehr geringer Leistung oder Strombedarf schaffen. Seine Heizelemente ermöglichen eine schnelle Erwärmung und Kühlung während der Komponentenbindestufe. Seine einstellbare Höhe und weitere Positionsgenauigkeit ermöglichen es dem Bonder, die genaue Position jedes Geräteteils mit sehr wiederholbarer Genauigkeit einzustellen. Schließlich verfügt AB 525 auch über eine ausgeklügelte Steuerungsmaschine. Dieses Steuerwerkzeug stellt sicher, dass die Bediener immer die Kontrolle über ihren Bonder haben, so dass vollautomatische Prozesse verwendet werden können und der Bediener den Betrieb des Bonders von einem entfernten Ort aus überprüfen kann. Abschließend ist ASM AB 525 ein fortschrittlicher automatisierter Flip-Chip-Bonder, der für Anwendungen mit feiner Steigung und feiner Bindung entwickelt wurde. Es verfügt über fünf Achsen der Präzision und eine eingebettete Steuerung für vollständige Kontrolle und Zugänglichkeit. Darüber hinaus ist AB 525 mit einem hochgenauen Vision-Modell ausgestattet, das mit einem intelligenten Roboterarm verbunden ist, sowie mit Miniatur-Buss-Stangen und beheizten Elementen. Dieser fortschrittliche Bonder ist perfekt für alle Bereiche der feinen Steigung und feine Bindung Anwendungen.