Gebraucht ASM AB 559A-IL08 #9389643 zu verkaufen

ASM AB 559A-IL08 ist Mikroelektronik bonder entworfen für und thermoschallverbessernde Gold/Aluminium Überschallthermoschallkeilabbindenanwendungen. Für eine präzise Bedienung nutzt der Bonder ein standardmäßiges Puls-on-Demand-Design mit ergonomischem Fußschalter. Der Bonder ist mit einem hochpräzisen keilförmigen Klebekopf ausgestattet, der auf einer mikropositionierenden dreidimensionalen Stufe montiert ist, was eine genaue Manipulation der Klebeparameter ermöglicht. Das Gerät ist PC-steuerbar und verfügt über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche zur Steuerung der Bonder-Parameter. Der Bonder integriert die neuesten Fortschritte in der Bonding-Technologie, einschließlich eines Druckluftsystems, das einen stabilen Druck und eine verbesserte Schwingungsdämpfung gewährleistet. Die hocheffizienten Wandler bieten eine hohe Amplitude für verbesserte Schweißqualität. Die thermische Steuerung ist präzise und ermöglicht eine genaue Temperaturregelung für thermosonisch-regenerative Prozesse. Die Einheit enthält auch eine Schutzabdeckung für den Klebekopf, die während des Klebevorgangs Schutt von den Komponenten fernhält. AB 559A-IL08 verfügt über eine breite Palette programmierbarer automatischer Systeme für maximalen Durchsatz und erhöhte bondale Zuverlässigkeit. Der Bonder ist ideal für Anwendungen, die eine gleichzeitige Hochgeschwindigkeitsbindung mehrerer Komponenten erfordern, sowie für Anwendungen mit enger Kontrolle der Bondparameter. Weitere Funktionen umfassen die Rückfallüberwachung, um Prozessstabilität zu gewährleisten, das automatische Zurücksetzen der Einstellungen basierend auf der Art des zu verklebenden Materials und eine Speicherfunktion für das schnelle Einrichten von Wiederholungsaufträgen. ASM AB 559A-IL08 ist vielseitig und einfach zu bedienen und somit eine gute Wahl für die Automatisierung mikroelektronischer Montageprozesse. Es bietet überlegene Bondsteuerung, erhöhten Durchsatz und verbesserte bondale Zuverlässigkeit, so dass es ideal für die Produktion von Leiterplatten, Displays und anderen Komponenten, die präzise Bonding erfordern.