Gebraucht ASM AB 559A-IL08 #9389648 zu verkaufen

ASM AB 559A-IL08 ist ein Hochleistungs-Düsenanbinder zur Montage von Halbleiterbauelementen. Dieser Bonder dient der Hochsicherheitswerkzeugbefestigung und hat einen hohen Durchsatz. Es ist in der Lage, Teile bis zu einer Größe von 82 x 82 mm zu handhaben und hat einen Temperaturbereich von 25 bis 350 Grad Celsius. Der Bonder ist so konzipiert, dass er eine konsistente und genaue Bindung von Halbleiterbauelementen ermöglicht. AB 559A-IL08 hat eine HochleistungsZ-Achsenbewegungsausrüstung mit einer Bewegungsgeschwindigkeit von 500mm/sec, der mit einem Servomotoren oder einem gehenden Motor gesteuert werden kann. Seine vertikalen und horizontalen Genauigkeiten sind auf Mikron-Ebene, so dass der Werkzeugbefestigungsprozess präzise und präzise ist. Der Bonder verfügt über drei Prozessmodi: Heißgas, Thermosonik und Thermokompression, sodass der Anwender aus einer Reihe geeigneter Verfahren auswählen kann. Der Klebekopf, ausgestattet mit vakuumgetriebenen Stempelklebern und einem mehrhändigen Handhabungssystem, ermöglicht eine schnelle und zuverlässige Stempelbefestigung. Der Bonder verfügt auch über eine Vision-Einheit für die automatisierte Stanzgenauigkeit. Mit dieser Maschine ist die Ausrichtung der Matrizen auf das Substrat in weniger als wenigen Sekunden abgeschlossen. Dies ermöglicht die kostengünstige Handhabung der Bauteile. Der Verbindungskopfmotor verfügt über einen schnellen, zuverlässigen Z-Achsen-Servomotor mit Rückkopplungsschaltung, der eine genaue Platzierung der Teile ermöglicht. Das Tool ist mit einem benutzerfreundlichen Touchscreen-Display ausgestattet, mit dem der Benutzer problemlos auf die verschiedenen Funktionen des Bonders zugreifen kann. Die Parameter können schnell eingerichtet und geändert werden, während Benutzer den Bonder anpassen können. Darüber hinaus verfügt das Asset über integrierte Funktionen zur Datenprotokollierung und Datenspeicherung, mit denen Benutzer große Datenmengen speichern und verarbeiten können. Abschließend ist ASM AB 559A-IL08 ein Hochleistungs-Düsenanbinder, der konsistente und genaue Bindung von Halbleiterbauelementen ermöglicht. Dieser Bonder ist mit fortschrittlichen Funktionen wie einem mehrhändigen Handhabungsmodell, einer Vision-Ausrüstung und einer Rückkopplungsschaltung ausgestattet. Es verfügt auch über einen benutzerfreundlichen Touchscreen und Datenspeicherfunktionen. Alles in allem ist AB 559A-IL08 eine ideale Wahl für die hochzuverlässige Werkzeugbefestigung.