Gebraucht ASM AB 559A #9399702 zu verkaufen

ASM AB 559A ist ein Präzisionsbonder, der für den Thermosonic-Bonding-Prozess entwickelt wurde und für den Anschluss von Leiterbahnen, Kondensatoren und anderen elektronischen Komponenten in hochzuverlässigen Anwendungen geeignet ist. Diese automatische Maschine bietet sowohl Standard- als auch fortschrittliche Fähigkeiten für verschiedene Arten von Bonddraht, von Gold und Aluminium bis zu ungewohnten Hochleistungslegierungen. Diese Maschine verfügt über einen hochentwickelten, pneumatisch betätigten Klebekopf mit Zweizonen-Vakuum/Atmosphäre-Steuerung. Es ist mit einer Düse ausgestattet, die Druck bis zu 10 bar aufbringen kann, und einer feinen Spendernadel, die präzise Mengen an Lotpaste, konforme Beschichtungen oder andere Hochleistungsklebstoffe mit großer Genauigkeit und Gleichmäßigkeit liefern kann. Die Schneidklinge hilft, Draht oder Band nach der Abscheidung zu schneiden, während die Düse selbstreinigend ist, um die Standzeit des Werkzeugs zu verlängern. Ein XYZ-Bewegungssteuerungssystem und ein einstellbares Sichtfenster sorgen für eine präzise Workflow-Koordination und steuern die x- und y-Positionen der Düse präzise und schnell, während das Sichtfenster eine visuelle Rückkopplung des Verbindungsprozesses liefert. Die Düse ist mit einem Mechanismus ausgelegt, mit dem sie kippen kann, wodurch sie die Flexibilität und Agilität erhält, die für die mikroelektronische Montage erforderlich sind. ASM AB559A ist auf einer starren und robusten Plattform aufgebaut, die eine einfache Wartung und Wartbarkeit ermöglicht und Reparaturen ermöglicht, ohne aus der Produktlinie genommen zu werden. Diese Maschine verfügt auch über eine automatische Drahtzuführung, eine einstellbare Schleifenlänge, eine automatische Polaritätssteuerung und einen abnehmbaren Touchscreen für einfache Bedienung und Steuerung sowie eine benutzerprogrammierbare Bibliothek zur Prozessoptimierung. AB 559A ist ein fortschrittlicher und zuverlässiger Bonder, der eine hohe Präzision und Qualitätssicherung bietet und somit eine ideale Wahl für Serienanlagen und mikroelektronische Anwendungen darstellt. Seine vielseitigen, intuitiven Funktionen machen es zu einem hervorragenden Werkzeug für alle Arten von Bond- und Verbindungsaufbau.