Gebraucht ASM Cheetah II #293633714 zu verkaufen

ASM Cheetah II ist eine fortschrittliche Wafer-Bonding-Ausrüstung für die Produktion von Hochleistungs-mikroelektronischen Geräten mit hoher Zuverlässigkeit und MEMS. Cheetah II bietet beispiellose Prozesssteuerung und Automatisierung für eine Vielzahl verschiedener Arten von Waferbonden, einschließlich Niedertemperatur-Waferbonden, Laser-Thermokompressionsbonden und eutektisches Bonden. ASM Cheetah II verfügt über ein robustes und zuverlässiges Design, das eine robuste wiederholbare Verarbeitung bei hohen Erträgen ermöglicht. Cheetah II verfügt über eine eigene Haftkammer, die eine präzise Temperatur- und Druckregelung ermöglicht. Das System enthält auch einen hochgenauen Positionierer, der eine präzise Steuerung der Ausrichtung und Platzierung von verbundenen Wafern ermöglicht. ASM Cheetah II verfügt auch über eine High-Speed-Wafer-Dosiereinheit, die den Durchsatz verbessert und Fehler in der Wafer-Handhabung reduziert. Cheetah II kann eine Vielzahl verschiedener Waferbindungsprozesse durchführen, einschließlich anodischer Bindung, direkter Fusionsbindung und eutektischer Bindung. Bei der anodischen Bindung wird den Wafern während der Erwärmung ein elektrisches Feld zugeführt, das sie miteinander verbindet. Die direkte Verschmelzung erfordert eine direkte Erwärmung der Wafer, die lokale thermische Gradienten erzeugen und die Wafer ohne Beschichtung zum Verbinden zwingen kann. Die eutektische Bindung erfolgt dadurch, daß man zunächst den Bonderbereich mit einem feinen Lötfilm beschichtet und dann das Lot mit einem Laser schmilzt. ASM Cheetah II enthält mehrere konfigurierbare Prozesseinstellungen und kann zur Anpassung des Prozesses an spezifische Anwendungsanforderungen verwendet werden. Die Maschine umfasst eine mehrachsige Stufe mit Dreh-, Translations- und Neigungsfunktionen, die eine präzise Ausrichtung und Platzierung von Wafern für eine Vielzahl von Wafertypen gewährleistet. Cheetah II verfügt auch über fortschrittliche optische und thermische Steuerungen, die präzise thermische und optische Messungen für maximale Prozesswiederholbarkeit ermöglichen. ASM Cheetah II ist in der Lage, Bindungskräfte von mehr als 1.000 N zu erzeugen und bietet Wiederholbarkeit in den Dutzenden von Nano-Newtons. Das Werkzeug unterstützt 1,5 kW Laserleistung und ist in der Lage, Wafer mit Dicken von 200 bis 1000 μ m zu verkleben. Cheetah II enthält auch eine robuste Software-Suite, mit der Benutzer Wafer-Bonding-Sequenzen programmieren und Prozessrezepte für wiederholte Produktionsläufe speichern können. ASM Cheetah II ist für niedrige Kosten, hohe Ausbeute und zuverlässige Produktion von mikroelektronischen und MEMS-Geräten konzipiert. Das Asset bietet wiederholbare hochgenaue Waferbonding, was zu erhöhter Ausbeute und Qualität bei der Produktion von mikroelektronischen und MEMS-Geräten führt.