Gebraucht ASM Eagle 60 #293609443 zu verkaufen
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ASM Eagle 60 ist ein vollautomatischer Düsenverbinder für die Hochleistungsmontage von axialen, radialen und Single-in-Line-Geräten. Mit einer Platzierungsgenauigkeit von 0,15 mm ist er einer der präzisesten Stempelknusper, die es gibt. Es arbeitet auf optische Faserausrichtung, so dass es noch genauer. Das System verfügt über modernste Software mit Touchscreen-Bedienelementen und vollständigen Datenerfassungsfunktionen. Eagle 60 ist in der Lage, kleine Bauteile mit einer Mindestgröße von 0,3 mm und einer großen Düsengröße von 6 mm zu handhaben. Es bietet fünf verschiedene Bondverfahren, darunter Thermokompression, Thermokompressionskraftspaltung, Ultraschall, Golddraht und Bolzenstöße. Es kann auch zwei Stempel gleicher Düsengröße gleichzeitig verbinden. Die Bindungen haben auch eine Hochgeschwindigkeitseinstellung für Materialien, die die Verbindungszeit beschleunigen. ASM Eagle 60 hat einen großen Arbeitsabstand von 0,4 - 21 mm, mit einer einstellbaren Aufzugsgeschwindigkeit, die an jede Packungsgröße angepasst werden kann. Es ist mit Lade-/Entlade-Puffern für die Beladung von Komponenten bis zu 120 Einheiten pro Korb ausgelegt. Es verfügt auch über ein optionales Sichtsystem für die Werkzeugprüfung. Eagle 60 verfügt über ein integriertes, beheiztes Spannfutter, um manuelle Klemmen zu vermeiden. Es enthält auch einen Z-Achsen-Servomotor, der durch hochpräzise Kugelgewindetriebe angetrieben wird, sowie eine integrierte unabhängige Steuerung, die Mikroverschiebungen und Feineinstellungen auf der X-Y-Ebene ermöglicht. Dies erleichtert die Programmierung des Systems für wiederholbare Platzierungen. ASM Eagle 60 verfügt über eine intuitive und benutzerfreundliche Software mit Touchscreen-Oberfläche. Es bietet umfangreiche Echtzeit-Datenprotokollierung, so dass Benutzer die Qualität jeder Anleihe überprüfen können, um die Wiederholbarkeit zu überwachen und Probleme zu identifizieren. Die Software bietet auch eine Reihe von verschiedenen Parametern und Einstellungen. Eagle 60 ist ein zuverlässiger, robuster und vielseitiger Bonder, der für eine Vielzahl von Chip-Maßstab-Pakettypen geeignet ist. Es wurde für die Hochgeschwindigkeitsproduktion konzipiert und bietet noch mehr Präzision für die Platzierung. Seine intuitive Software und komfortable Benutzerfreundlichkeit machen es zu einer großen Wahl für jeden Kunden.
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