Gebraucht ASM Eagle 60 #293741434 zu verkaufen

ASM Eagle 60 ist ein automatisiertes Halbleiterdüsenbondsystem von ASM Assembly. Diese Maschine verwendet thermosonisches Gold-Zinn (AuSn) und thermosonisches Gold-Aluminium (AuAl), um Werkzeuge an elektronischen Verpackungen und Substraten zu befestigen. Diese Maschine verfügt über einen effizienten Arbeitsbereich, der größere Teile in kleineren Paketen und einen hohen Durchsatz ermöglicht. Eagle 60 nutzt Mikropositionierstufen, die sich in bestehende Anwendungen integrieren lassen und für die Großserienfertigung ausgelegt sind. ASM Eagle 60 verfügt über ein integriertes 12-Positionen-Düsen-Handling-System, das die höchste Düsen-Befestigungsdichte in der Branche ermöglicht. Es wurde speziell für Pickand-Place-Anwendungen im Bereich von 30 bis 300 Mikron entwickelt. Die Maschine besteht aus vier Hauptkomponenten; der Düsenlader, der Bonder, der Pick-and-Place-Kopf und der Controller. Der Düsenlader lädt in die Zuführung. Der Anleger bewegt sie zur Vorausrichtstufe, wo sie gepflückt und zum Bonder geliefert werden. Der Bonder verwendet eine Wolframcarbid erhitzte Spitze, um die Form zu erhitzen und mit der Verpackung zu verbinden. Je nach Verwendungszweck kann die Verpackung entweder durch Vakuum oder mechanische Niederhalter gehalten werden. Nach Beendigung des Klebevorgangs fährt die Verpackung zum Pick-and-Place-Kopf, der mit einem präzisionsgesteuerten Arm die Matrize auf das Substrat ausrichtet. Der Pick-and-Place-Kopf weist einen Bildsensor auf, um eine präzise Steuerung der Düsenauflage auf dem Substrat zu gewährleisten. Eagle 60 enthält auch einen leistungsstarken Controller mit einer einfachen grafischen Benutzeroberfläche (GUI), um Setup und Parameter zu überwachen. Es ist für eine schnelle und einfache Programmierung konzipiert, die dramatische Produktivitätsverbesserungen ermöglicht. Darüber hinaus ermöglicht es präzise Prozessanpassungen und Qualitätskontrollen von Prozessen. ASM Eagle 60 ist ein fortschrittlicher, leistungsstarker Halbleiterdruckbonder, der in der Preisentwicklung branchenführend ist. Es ermöglicht die Automatisierung von fortschrittlichen Stempelanbindungsprozessen und bietet Benutzern einen hohen Durchsatz und niedrige Betriebskosten.