Gebraucht ASM Eagle 60 #9118778 zu verkaufen

ASM Eagle 60
Hersteller
ASM
Modell
Eagle 60
ID: 9118778
Weinlese: 2004-2007
Wire bonders, many available 2004-2007 vintage.
ASM Eagle 60 ist ein automatisierter Oberseitenbonder, der speziell für Anwendungen in der Halbleiter- und Photonikindustrie entwickelt wurde. Dieses Modell verfügt über ein zuverlässiges, präzisionsbasiertes Dual-Arm-Design, das eine schnelle und genaue Platzierung jedes Bindungstyps ermöglicht. Es verfügt über einen 12 „X 12“ Arbeitsbereich und kann Substrate bis zu 5x der Größe der Matrize und bis zu 0,02 mm in der Höhe aufnehmen. Eagle 60 ist eine hochmoderne Klebeausrüstung, die mit fortschrittlichen, integrierten intelligenten Technologien wie SoftwareVision™, Auto- Process™ und Prozess-Verifikationssystem (PVS) ausgestattet ist. SoftwareVision™ wurde für den Adler entwickelt, um die Formgröße und -orientierung genau zu identifizieren und das richtige Klebewerkzeug auszuwählen, wodurch das Gerät sowohl vielseitig als auch effizient ist. Auto- Process™ ermöglicht eine benutzerfreundliche und intuitive Plattform, die den Bondprozess innerhalb der angegebenen Parameter automatisiert. Die Prozessüberprüfungsmaschine (Process Verification Machine, PVS) ist ein integriertes, doppeltes Kontrollwerkzeug, das die Ausrichtung der Matrize, die Befestigungsstelle und die Höhe der Matrize vor dem nächsten Zyklus überprüft. Dadurch wird eine verbesserte Produktsicherheit und -ausbeute gewährleistet. ASM Eagle 60 ist mit präzisionsbasierten Bewegungssteuerungsfunktionen programmiert, die speziell für die Befestigung von Stempeln entwickelt wurden. Das Asset arbeitet mit zwei Achsen und hält konstante Geschwindigkeits- und Beschleunigungszyklen aufrecht, um die Prozessstabilität und die Platzierungsgenauigkeit zu erhöhen. Der Eagle verfügt auch über ein modulares Design mit einstellbaren Dispenses, die Bonder Rüstzeit und Schrumpf die Befestigungszykluszeiten reduzieren. Eagle 60 ist ein zuverlässiges, ergonomisches und innovatives Modell, das in der Lage ist, konsistente, reproduzierbare Bindungen mit verbesserter Düsenanbindungspräzision herzustellen. Es ist eine ideale Lösung für eine breite Palette von Anwendungen in der Halbleiter- und Photonik-Industrie und ist sicher, eine geschätzte Ergänzung zu jeder Fertigungsstätte zu sein.
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