Gebraucht ASM Eagle 60 #9396305 zu verkaufen

ASM Eagle 60 ist ein automatisierter Wafer-Bonder, der Präzision und wiederholbare Ergebnisse liefert. Es nutzt fortschrittliche Technologie, um Halbleiterscheiben exakt auszurichten und anzuschließen, um eine einzelne monolithische Struktur zu schaffen. Eagle 60 verfügt über eine XYZ-Gimbalstufe, um Flexibilität im Waferabstand und in der Ausrichtung zu bieten. Seine Bewegungsausrüstung bietet lineare, kreisförmige und Scan-Bewegungseinstellungen, um die gewünschte Genauigkeit und Verbindungsparameter zu erreichen. Das System hat auch die Fähigkeit, Wafer-Verzug zu erkennen und automatisch zu korrigieren. Die Bewegung wird durch den Eddyvector® Motion Controller von ASM Eagle 60 gesteuert, wodurch die Einheit die Waferstufe präzise bewegen und eine präzise Ausrichtung auf jeden Verbindungszyklus erreichen kann. Eagle 60 enthält eine fortschrittliche Vision-Maschine, die in der Lage ist, Bilder der Wafer zu erfassen, um eine richtig kalibrierte, wiederholbare Ausrichtung zu gewährleisten. Das Vision-Tool enthält auch eine hochauflösende Kamera, Breitfeldoptik und Autofokus-Funktionalität. Dies ermöglicht ASM Eagle 60 die Identifizierung und Erkennung von Wafer-Mustern, die für eine ordnungsgemäße Ausrichtung und Bonding-Leistung von entscheidender Bedeutung sind. Eagle 60 hat die Möglichkeit, Wafer einfach in den Bonder an seiner Hauptladestation zu laden. Es kann Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm aufnehmen und Wafer mit einer Dicke von bis zu 1,5 mm verbinden. Das Asset bietet mehrere Anleiheprozesstypen, einschließlich Chip-to-Chip, sterben zu sterben, sterben zu Wafer und Wafer zu Wafer. Es bietet auch eine breite Palette von Bindungsmethoden, einschließlich TAB-Bonding, berührungslose Saphir-Bonding und Hochstrom-Bonding. ASM Eagle 60 verfügt auch über eine intuitive Software, die eine einfache Anpassung und Einstellung der Bonding-Parameter ermöglicht. Darüber hinaus beinhaltet es Zyklusdaten-Protokollierung und statistische Prozesskontrollen (SPC) zur Überwachung der Modellausgabe. Dies hilft, sicherzustellen, dass der Bonder wie erwartet arbeitet und dass das Bonden bei jedem Erreichen eines Montagezyklus die Kriterien der Spezifikationen erfüllt. Alle diese Funktionen arbeiten zusammen, um Anwendern eine zuverlässige und genaue Verbindungslösung zu bieten.