Gebraucht ASM Eagle 60AP #9191851 zu verkaufen

ASM Eagle 60AP ist eine automatisierte Vakuum-Lötverbinder-Ausrüstung, die für die Hochleistungsproduktion von Oberflächenmontage-Elektronikbaugruppen entwickelt wurde. Der Bonder ist in der Lage, Bauteile mit bleifreien Legierungen, SnBi und SnPb zu löten und ist mit einer automatisierten X/Y-Stufe für eine genaue Bauteilplatzierung ausgestattet. ASM EAGLE 60 AP ist die neueste Ergänzung der ASM-Lötbonder-Familie, eine Reihe von hochgradig anpassbaren und energieeffizienten Bonding-Systemen. Eagle 60AP wurde mit einem modularen Ansatz entwickelt, der signifikante Durchsatz- und Kosteneinsparungen ermöglicht, die bei konventionellen Unebenheiten nicht zu finden sind. Das System besteht aus einer beheizten Plattform und einer Z-Achsen-Führungsschiene zur präzisen Bauteilplatzierung, kombiniert mit fortschrittlichen optischen und Bildverarbeitungsfähigkeiten zur Erfassung der Bauteilposition und -orientierung. EAGLE 60 AP kann bis zu 0402 Chip- und 0625 Feinteilkomponenten mit Sn/Bi und Sn/Pb-Legierungen löten und erreicht Reflow-Temperaturen von bis zu 260 ° C in weniger als 10 Sekunden. Das ergonomische Design des ASM Eagle 60AP verfügt über einen verstellbaren Arbeitstisch, eine benutzerfreundliche Bedienung und eine intuitive Programmierschnittstelle. Der Bonder wird von einer erweiterten SPS-Einheit (programmierbarer Logikcontroller) angetrieben, die eine konsistente Leistung und genaue Komponentenplatzierung gewährleistet. Der Bonder umfasst auch einen eingebauten Vakuumflansch, eine Vakuummaschine, eine Ausrichtoptik, ein Vakuumhaltewerkzeug, einen C-Achskopf, Antriebsmotoren und eine Förderanlage, die für einen reibungslosen Bauteilfluss integriert ist. ASM EAGLE 60 AP wurde für maximale Flexibilität konzipiert. Es kann programmiert werden, bis zu drei Produktionsabläufe gleichzeitig mit unterschiedlichen Prozessparametern zu bewältigen. Der Bonder verfügt auch über ein Heizungsüberwachungsmodell mit vier Temperaturzonen und 128 Sollwerten und kann mit einer Vielzahl verschiedener Materialien wie Keramik-, Polymer- und Hybridsubstrate verwendet werden. Eagle 60AP ist die perfekte Wahl für die automatisierte und schlanke Produktion kleiner bis mittlerer Elektronikkomponenten. Seine präzise Löten und genaue Komponentenplatzierung machen es ideal für die Serienfertigung von empfindlichen Leiterplatten-Baugruppen. Die Vielseitigkeit und Automatisierungsfunktionen des Bonders machen es zur perfekten Lösung, um die Produktion zu optimieren und die Produktionszeiten zu verkürzen.