Gebraucht ASM Eagle 60AP #9217447 zu verkaufen

ASM Eagle 60AP ist ein halbautomatischer Flip-Chip-Bonder zur Hochgeschwindigkeitsproduktion von Flip-Chip-Halbleiterpaketen. Es ist in der Lage, Chips mit bis zu 600 μ m Steigung zwischen Matrize und Substrat zu verbinden, um eine starke mechanische Verbindung und zuverlässige elektrische Leistung zu gewährleisten. Die Maschine arbeitet durch eine Kombination aus Vakuum, Wärme und Druck, um den Chip zu verbinden. Der EV300 Flip-Chip-Bonder richtet die Form automatisch auf das Substrat aus und eliminiert die manuelle Ausrichtung. Mit Hilfe eines SMT-Werkzeugs (Heated Precision Surface Mount) werden parallele Drücke angewendet, um eine starke und zuverlässige mechanische Verbindung zu gewährleisten. Der Flip-Chip-Bonder verfügt zudem über eine verbesserte Bondqualität für Niederfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsbetriebe sowie eine verbesserte Düsenbefestigung mit reduzierten Potentialrissen. ASM EAGLE 60 APs Präzisionshöhenkontrollmechanismus und das erweiterte Vision-Modul ermöglichen die Genauigkeit der Flip-Chip-Montage für Pakete mit niedriger Höhe und Anwendungen mit hohem Abstand ohne Flip-Chip. Das Vision-Modul hilft auch dabei, Fehlstellungen zu identifizieren und die Messung der Ballplatzierung für die Matrizenbaugruppe anzupassen. Zusätzlich kann der Bonder so programmiert werden, dass er verschiedene Größen aufnimmt. Eagle 60AP ist für die Serienproduktion konzipiert und hat eine Niederzykluszeit von 10,5 Sekunden. Die Maschine hat eine Grundfläche von 115,8 cm x 125,7 cm und wiegt 338,6 Kilogramm. Der Bonder hat einen Vakuumantriebsmotor, einen Druckantriebsmotor und eine leistungsfähige Zwischenverbindungs-Hauptplatine. Es hat auch elektrische Komponenten wie eine Stromversorgung, Motorsteuerungsplatine und Hauptsteuerungsplatine und verwendet einen industriellen Computer einschließlich eines Touchscreen-Grafikmonitors. Die Maschine ist nach CE-Sicherheitsstandards zertifiziert. Die Gesamtkosten für EAGLE 60 AP belaufen sich auf etwa 85.000 USD. Es ist eine zuverlässige und kosteneffiziente Lösung für die Serienfertigung von Chippaketen und bietet maximale Produktivität, Genauigkeit und Klebeflexibilität. Es ist die ideale Wahl für die sich ständig entwickelnde mikroelektronische Technologiebranche.