Gebraucht ASM Eagle 60AP #9260913 zu verkaufen

ASM Eagle 60AP ist ein vollautomatischer Präzisions- und Temperatur-Bonder zur Montage von Halbleiterwerkzeugen auf Substraten, mikroelektronischen Verpackungen, MEMS-Verpackungen und anderen Komponenten. ASM EAGLE 60 AP ist ein fortschrittliches System, das sich ideal für Produktions- und Entwicklungsanwendungen eignet. Eagle 60AP bietet präzise Ausrichtungs- und Platzierungsmöglichkeiten durch hochauflösende Wegsensoren, videounterstützte Sichtsysteme und präzise motorische Bewegungen. Das System kann so konfiguriert werden, dass es substrat-, düsen- und bonderspezifisch auf die jeweilige Anwendung reagiert. Durch die Kombination dieser Technologien erzielt EAGLE 60 AP wiederholbare Ergebnisse mit extrem hohen Erträgen. ASM Eagle 60AP verfügt über einen großen Arbeitsumschlag, der Wafer mit bis zu neun Zoll Durchmesser aufnimmt und mit einem Dual-Die-Aligner-Mechanismus ausgestattet ist, der eine genaue Platzierung der Stempel gewährleistet. Der Bonder bietet eine automatische Werkzeugauswahl und Programmierbarkeit, die eine hohe Produktionsflexibilität ermöglicht. Das Programm kann einfach gespeichert und abgerufen werden, um eine schnelle Einrichtung und Änderungen zu ermöglichen. ASM EAGLE 60 AP bietet einen leistungsstarken automatisierten Bondprozess, der mehrere Stanzverdrahtungsmethoden mit Kreuzschlupf, Gänseblügelkette, Säule/Stift, Ventilator/Baum und Eins-zu-Eins-Drähten von 1-150 µm Durchmesser verbinden kann. Dieses System basiert auf einer präzisen, temperaturgesteuerten Plattform, die unabhängig von der Umgebung eine gleichmäßige Temperatur bietet. Es wird ein zweistufiger Temperaturregler eingesetzt, der die Temperatur mit einer Gesamtschwankung von ± 0,5 Grad Celsius im Bereich von 50-400 Grad Celsius fein regelt. Eagle 60AP ist in der Lage, eine Reihe verschiedener fortschrittlicher Prozesse je nach Benutzeranforderungen durchzuführen. Dazu gehören Gold-Kupfer oder Lotstoßen, eine Vielzahl von Epoxiden, wie Flip-Chip, eutektische und Legierung Kleben, Thermokompressionsbonden, und sogar Flip-Chip-Montageprozesse. EAGLE 60 AP ist für Hochgeschwindigkeitsmontage, schnelle Taktzeit und geringe Wartungskosten konzipiert. Wirtschaftlich und zuverlässig, ASM Eagle 60AP macht Halbleiterbaugruppe schneller, genauer und kostengünstiger. Es ist das perfekte Werkzeug für Anwendungen, die eine hochpräzise Montage von Halbleiterwerkzeugen auf Substraten erfordern.