Gebraucht ASM Eagle Aero #9378899 zu verkaufen

ASM Eagle Aero ist eine vollautomatische und kostengünstige Hochgeschwindigkeits-Chip-Scale-Bonding (CSP) -Ausrüstung, die speziell für die Herstellung kleiner, hochkomplexer Mikroelektronik-Komponenten entwickelt wurde. Dieses System ist in der Lage, 3D-IC-Pakete und große CSPs mit Geschwindigkeiten bis zu 2600 Bonds pro Stunde (BPH) zu produzieren. Die CSPs können in einer Vielzahl von Designs und Größen erstellt werden, was zu einer größeren Flexibilität führt, um den Anforderungen der Unterhaltungselektronikindustrie gerecht zu werden. Adler Lufteigenschaften, die ein einzigartiger Diamant Bonderhead für das Hopräzisionslöten, eine computergesteuerte Visionseinheit geneigt hat, um genauem Stellen des CSPs und einer Hochleistungsmehrachsenbewegung zu sichern, kontrolliert Servomaschine für den schnellen und genauen Zusammenbau. Dieses Tool ist auch mit mehreren Echtzeit-Diagnosefunktionen ausgestattet, um alle Parameter des Prozesses zu überwachen und eine stabile und qualitativ hochwertige Ausgabe zu gewährleisten. Eine umfangreiche Materialbibliothek steht zur Verfügung, um selbst die komplexesten CSPs für eine Vielzahl von Anwendungen zu erstellen. Diese Plattform enthält auch erweiterte Sicherheitsfunktionen zum Schutz der benutzerdefinierten Programme wie Passwortschutz, verschlüsselte Datenübertragung und sichere Datenspeicherung. Seine benutzerfreundliche Oberfläche ermöglicht eine schnelle und einfache Einrichtung und Programmierung. ASM Eagle Aero bietet eine verbesserte Effizienz und Genauigkeit des Produktionsprozesses, indem es wiederholbare Qualitätsniveaus gewährleistet und die Markteinführungszeit verkürzt. Die intuitive grafische Benutzeroberfläche ermöglicht eine schnelle, einfache Bedienprogrammierung und Prozessoptimierung. Seine erweiterten Überwachungs- und Diagnosefunktionen bieten dem Benutzer eine vollständige Temperaturkontrolle und Bondintegritätsvalidierung mit Echtzeit-Feedback. Dank seiner überlegenen Zuverlässigkeit ist Eagle Aero die ideale Lösung für die großvolumige Fertigung von Mikroelektronik-Komponenten mit komplexer Geometrie und anspruchsvollen Eigenschaften. Mit hohem Durchsatz, Wirtschaftlichkeit und bewährter Produktivität ist es das ideale Kapital für Anwendungen, die eine schnelle und genaue Produktion hochzuverlässiger CSPs benötigen.