Gebraucht ASM Eagle Xtreme Gocu #293806512 zu verkaufen

ASM Eagle Xtreme Gocu ist ein High-End-Mikroelektronik-Bonder, der die Montage kleiner Komponenten erleichtert. Es ist in der Lage, eine Vielzahl von Verbindungsaufgaben auszuführen, einschließlich Drahtbonden, Stanzen, Flip-Chip-Baugruppe, Matrizen und Substratausrichtung und Mustern. Der Bonder ist in der Lage, die komplexesten Elektronikkomponenten und -pakete mit einer Präzision von 10 bis 800 Mikrometer zu handhaben. Der Bonder arbeitet mit einem einzigartigen Algorithmus, der von seinen Herstellern entwickelt wurde und es ihm ermöglicht, die genauen Montagepunkte intelligent zu identifizieren, bevor er die gewünschte Aufgabe übernimmt. Dies geschieht unter Verwendung einer Hochleistungs-CCD-Kamera, die den Teil einer Komponente oder Substratbaugruppe, die eine Bindung darstellt, erfassen und lesen kann. Der Bonder verfügt zudem über eine robuste und schnelle Bewegungsfähigkeit, so dass er schnell und zuverlässig mit festen und präzisen Drahtbonding- und Werkzeugbefestigungsvorgängen umgehen kann. ASM EAGLE XTREME GOCU bietet eine Reihe von Funktionen, wie dreifachen Überlastschutz, augenblicklichen Drahtbindungs-Pull-Test, Genauigkeit der Submikron-Ausrichtung, automatische Musterstation und eingebaute Ablehnungsmeldung. Das Design des Bonders verfügt außerdem über ein niedriges Profil und einen verbesserten Freiraum, so dass Benutzer den Bonder mit größerer Genauigkeit bedienen können. Die benutzerfreundliche Benutzeroberfläche von Eagle Xtreme Gocu macht die Bedienung des Bonders ungeheuer einfach und hochpräzise Robotik macht seine Leistung bei der Herstellung extrem kleiner Komponenten noch zuverlässiger. Die Anlage ist auch voll kompatibel mit ESD-geschützten und Antivirensystemen, um sicherzustellen, dass der Bonding-Betrieb sicher und sicher durchgeführt wird. EAGLE XTREME GOCU ist ein zuverlässiger und einfach zu bedienender Bonder, der eine Reihe von Kleinteilen und Schaltungen schnell und präzise verkleben kann. Es ist mit fortschrittlichen und präzisen Technologien gebaut, so dass es die perfekte Wahl für alle Mikroelektronik Montageprozesse. Der Bonders Hochpräzisionsprozess kann leicht die strengsten Spezifikationen erfüllen, die in einer Vielzahl von Anwendungen erforderlich sind.