Gebraucht ASM Eagle Xtreme #293741665 zu verkaufen

ASM Eagle Xtreme
Hersteller
ASM
Modell
Eagle Xtreme
ID: 293741665
Wire bonder Work holder: Indexer Vacuum sensor Gripper LFP Sensor WH Cover Pre-Heat assy Post heat assy FR Motor Window clamp motor Temp bond controller Heat block assy Input handler: Magazine loading motor Elevator gripper Magazine presence sensor XYZ Motor Pusher assy Output handler: Magazine loading motor Elevator gripper Magazine presence sensor XYZ Motor Bond head assembly: Transducer Z Motor prime magnet Force ratio cable Pivot spring Camera Camera controller Bond head body EFO Wand assy EFO Box Encoder Glass scale Tensioner assy No optic arm No microscope assy No illuminator No wire clamp assy Upper console: Tower light Buzzer Monitor X&Y Cable assembly: Linear XY Motor XY Amplifier Limit sensor Wire feed system: Air guide Power supply Pneumatic assy Power switch USB Port Spool holder Sensor amplifier Wire spool motor Keyboard / trackball assy Computer unit Wire guide No mixed gas controller No working light Board console: SMPS Module drive Solenoid drive module L Elevator stepper drive module R-ELEV Stepper drive module Left bond holder drive module Left bonder CPU Module Left I/O BQM Module L-WH Stepper drive module No work holder I/O Module No work holder CPU Module No indexer drive module No XY Drive module.
ASM Eagle Xtreme ist ein industrieller automatischer Bonder mit vollen Funktionen für Präzisionsklebeoperationen. Es ist für allgemeine Anwendungen konzipiert, einschließlich Flip-Chip, Opto, Speicher, Fine-Pitch BGA, CSP sowie aktive und passive Komponenten. Dieser Bonder ist in der Lage, wiederholt und präzise stabile Lötverbindungen mit fortgeschrittenen Lötreflow und Cold Solder Techniken zu bilden. Die Ausrüstung ASM EAGLE X-TREME besteht aus einer x-y-z Arbeitsbühne, die für die Handhabung von Plattensubstraten bis zu 440mm × 560mm ausgelegt ist. Der Roboterarm des Xtreme verfügt über eine sechsachsige Bewegung und bietet vollen Zugriff auf die gesamte Substratoberfläche für Klebe- und Nacharbeitsoperationen. Die luftdruckgesteuerten Pick-and-Place-Köpfe reduzieren den Sprung für eine genaue Platzierung und reduzieren thermische Beanspruchung für genaueres Löten. Eagle Xtreme kommt mit einem fortschrittlichen benutzerfreundlichen Windows-basierten Steuerungssystem, das Echtzeitdaten und die Anzeige aller Geräteparameter neben der Maschinendiagnose und dem Leistungsstatus bietet. Das Tool ist auch mit einer Vielzahl von Compliance-Optionen geladen, einschließlich der Fähigkeit, Rezepte und Anweisungen zu speichern und auszuführen. In Bezug auf die Genauigkeit gewährleistet die programmierbare Vision des Xtreme eine wiederholbare und zuverlässige Komponentenplatzierung. Die hochauflösende Digitalkamera erfasst automatisch ein Bild des Zielbereichs der Komponentenplatzierung, um Präzisionsgenauigkeit zu gewährleisten. Das fortschrittliche Vision-Modell von EAGLE X-TREME ermöglicht die Erstellung mehrerer Vorlagen und Koordinatensysteme für die Platzierung verschiedener Komponenten mit höchster Genauigkeit. ASM Eagle Xtreme ist auch mit einer automatischen fiducial Tracking-Ausrüstung ausgestattet, die eine weitere Garantie für Genauigkeit bietet. Das System kann mit Optionen angepasst werden, die automatische Kassettenhandhabung, automatische Ausrichtung, Wärmetauscher und eine Vibrationsdämpfungseinheit umfassen, um genaue und sichere Anwendungen zu gewährleisten. Diese Funktionen wurden entwickelt, um maximale Genauigkeit und Effizienz in den Fertigungsprozessen von SMT, BGA, IC, FTC und FTF zu gewährleisten. Insgesamt ist ASM EAGLE X-TREME ein integrierter Bonder der nächsten Generation, der eine hochpräzise Verklebung mit wiederholbarer Genauigkeit und Präzision bietet. Seine fortschrittliche Vision-Maschine sorgt dafür, dass die höchste Genauigkeit erhalten bleibt, und sein flexibles programmierbares Werkzeug ermöglicht strenge Tests und Kontrolle aller Parameter. Es wurde entwickelt, um zuverlässige und kostengünstige Verbindungslösungen für verschiedene Anwendungen wie BGA, Opto, Fine-Pitch BGA, CSP und andere Komponenten bereitzustellen.
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