Gebraucht ASM iHawk #9393465 zu verkaufen

ASM iHawk ist eine vollautomatische Bonder-Ausrüstung, die für die hochgenaue Bindung von Düsen- und Testsonden auf Halbleiterscheiben und Substraten entwickelt wurde. Das System besteht aus einer hochpräzisen Bewegungsplattform, laserbasierter Substratabtastung und -platzierung sowie einer Reihe von Verbindungskopfoptionen, einschließlich integrierter Epoxidabgabe und Laserschneidung. Das Gerät bietet sowohl quasi-statisches und dynamisches Bonden als auch optionale MEMS-Mikromanipulator-Technologien. Die Maschine verfügt über eine zweiachsige X/Y-Motorstufe und eine motorisierte Z-Achse für verbesserte Platzierungsgenauigkeit. Die Bühne hat eine 20-Mikron-Auflösung und einen gesamten Stufenbereich von 250 mm in beide Richtungen. Darüber hinaus ist die Bewegungsplattform sehr starr und thermisch isoliert, um die Wafer während des Verbindungsprozesses sicher an Ort und Stelle zu halten. Darüber hinaus verfügt die Plattform über einen hochpräzisen Berührungssensor zur fortschrittlichen Prozessüberwachung. Das Tool verfügt außerdem über ein laserbasiertes Substratscanmodul, das im Vergleich zu Vision-basierten Lösungen eine höhere Genauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Das laserbasierte Modul nutzt die neueste MEMS-Positionierungstechnologie und verfügt über zwei Sensorschichten mit einer Gesamtauflösung von bis zu 1 Mikron. Es scannt auch bis zu fünf verschiedene Substrate auf einmal, so dass eine schnelle Substratverarbeitung möglich ist. ASM I HAWK Bonder verfügt auch über eine Reihe von Klebekopf Optionen, einschließlich integrierte Epoxidabgabe für nichtflüchtige Bindung von empfindlichen Komponenten und Laserschneiden für die vollständige Kontrolle über den Klebeprozess. Das Asset verfügt auch über eine Reihe weiterer Optionen, darunter ein optionales Mikroskop zur Ausrichtung und Prozessüberwachung. Darüber hinaus ist der Bonder mit einer intuitiven Echtzeit-Bedienoberfläche zur intuitiven Steuerung des gesamten Modells ausgestattet. Insgesamt ist IHawk eine vollautomatische, hochgenaue Bonder-Ausrüstung, die für das hochpräzise Verbinden von Werkzeug- und Prüfsonden entwickelt wurde. Das System umfasst eine Reihe von Funktionen, darunter eine hochpräzise Bewegungsplattform, laserbasierte Substratabtastung und -platzierung sowie eine Reihe von Verbindungskopfoptionen. Darüber hinaus bietet das Gerät quasi-statisches und dynamisches Bonden sowie optionale MEMS-Mikromanipulator-Technologien zur umfassenden Prozesssteuerung.