Gebraucht ASM IS868LA2 #9394646 zu verkaufen

ASM IS868LA2 ist ein Hochleistungs-Thermokompressionsbonder, der als ideale Lösung für eine zuverlässige und effiziente Montage von Halbleiterpaketen und Leiterrahmenanschlüssen konzipiert wurde. Diese Maschine bietet eine effiziente und kostengünstige Möglichkeit, Verbindungsdrähte an Kontaktpads zu befestigen, wodurch die manuelle Montage von Komponenten entfällt. Es ist in der Lage, Temperaturen von bis zu 400 ° C in weniger als 2 Sekunden zu erreichen, und ist in der Lage, Verbindungen von bis zu 2 Mikrometer Größe zu machen. Dank der präzisen Regelalgorithmen und des optischen Ausrichtungssystems sorgt der Thermokompressionsbonder für konsistente und zuverlässige Verbindungen und sorgt für optimale Ergebnisse am Ende des Prozesses. Die Maschine ist mit einer intuitiven Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) ausgestattet, die eine schnelle und benutzerfreundliche Programmierung ermöglicht und die Interaktionszeit zwischen Bedienungspersonal und Maschine reduziert. Darüber hinaus bieten die integrierten Überwachungssysteme in Echtzeit Rückmeldungen zum Bondprozess und ermöglichen automatisierte Korrekturmaßnahmen, um eine optimale Haftung und Robustheit der Verbindung zu gewährleisten. IS868LA2 kommt auch mit einem Vision-System, das genaue Position der Bindungen garantiert, in genaue Kontaktpositionen für den Bonder wählen. Die Maschine bietet eine schnelle Zykluszeit von weniger als 15 Sekunden, um 400 ° C zu erreichen, was einen wesentlich höheren Durchsatz als die manuelle Montage ermöglicht. Außerdem verbraucht es deutlich weniger Energie, da es nur Energie benötigt, wenn es tatsächliche Verbindungen herstellt. Dies trägt zur hohen Leistung von ASM IS868LA2 bei und erhöht die Gesamtproduktivität des Prozesses. Darüber hinaus bietet der Thermokompressionsbonder eine verbesserte Genauigkeit, da er menschliche Fehler und Variationen beseitigt, die die Qualität der Verbindung beeinflussen können. IS868LA2 ist ein effizienter und zuverlässiger Thermokompressionsbonder, der eine effektive Lösung für die Herstellung von Contact Pads bei der Herstellung von Halbleiterpaketen und Leiterrahmenverbindungen bietet. Die leistungsstarken Funktionen und die intuitive Benutzeroberfläche bieten eine effiziente, kostengünstige und genaue Methode zur Herstellung zuverlässiger und robuster Verbindungen.