Gebraucht ASM IS898DA #9363022 zu verkaufen

ASM IS898DA ist eine automatisierte Verbindungsanlage, die von ASM Pacific Technology, einem Anbieter von industriellen Automatisierungslösungen, entwickelt wurde. Es ist für die Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterpaketen, einschließlich Flip-Chip-Pakete und Drahtbindungen konzipiert. Das System kombiniert intelligente Software mit einem partikelgesteuerten Roboterarm, um eine breite Palette von Klebstoffen präzise auf ein Halbleitergehäuse zu spenden und aufzubringen. Dies führt zu einer verbesserten Geschwindigkeit und Genauigkeit des Verbindungsprozesses. Das Gerät ist für den Einsatz in Verbindung mit einer optischen ASM-Inspektionsmaschine konzipiert, die dem Bediener eine visuelle Rückmeldung des Prozesses in Echtzeit gibt. Dadurch wird sichergestellt, dass der Klebeprozess den Industriestandards genau und konform ist. Das Tool enthält auch eine vorausschauende Instandhaltung Asset, um Betreiber im Falle von möglichen Problemen warnen, bevor sie auftreten, so dass eine schnelle Korrektur. IS898DA Roboterarm ist ein 3-Achs-Linearmotor mit einer maximalen Geschwindigkeit von 5m/Minute und einer maximalen Beschleunigung von 10m/s2. Dies ermöglicht eine präzise, schnelle und wiederholbare Abgabe einer Reihe von Klebematerialien und liefert einen stark wiederholbaren Prozess. Das Modell verfügt zudem über spielfreie Servoantriebe, die eine hohe Präzision im Dosierhub gewährleisten. Um diese Genauigkeit zu erreichen, ist der Roboterarm mit einem fortgeschrittenen Kraft/Drehmoment-Sensor ausgestattet, der die während jedes Abgabezyklus ausgeübte Kraft überwacht. ASM IS898DA ist für den Einsatz in Reinräumen konzipiert und entspricht den einschlägigen ISO-Normen. Es verfügt auch über eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen, um die Sicherheit des Bedieners während des Betriebs zu gewährleisten. Dies beinhaltet einen Lichtvorhang, um sicherzustellen, dass der Bediener während des Klebevorgangs aus dem Weg bleibt. Darüber hinaus können die Geräte mit einer Reihe von Softwarelösungen für die Verwaltung von Daten, Echtzeitformulierung und Compliance-Informationen integriert werden, so dass die Betreiber den Bonding-Prozess in Echtzeit verfolgen und anpassen können. Dies ermöglicht eine vollständige Prozesssteuerung und Optimierung. Insgesamt ist IS898DA ein hochfähiges und zuverlässiges Bondsystem, das eine zuverlässige, hochpräzise Bindung von Halbleiterpaketen ermöglicht und fehlerfreie Ergebnisse gewährleistet. Seine fortschrittliche Überwachung und vorausschauende Wartungsfunktionen machen es auch zu einer sicheren und zuverlässigen Option für Reinraumumgebungen.