Gebraucht ASM ISLINDA #9229670 zu verkaufen

ASM ISLINDA ist ein vollautomatischer Bonder für den Einsatz in Halbleiter- und Elektronikverpackungen. Es ist ideal für die Durchführung von Drahtbonden, die Befestigung von Formen und die Verkapselung von Chips. ISLINDA ist mit fortschrittlichen Überwachungs- und Kontrollfunktionen ausgestattet. Es verfügt über eine benutzerfreundliche Touchscreen-GUI mit einer hohen Prozesssteuerung. Seine Vision-Systeme ermöglichen präzise Aufgaben wie die Ausrichtung der Matrizen und die Positionierung der Bindung. Das Gerät kann auch Drahtpositionierung und Drahtverbindungstypen erkennen. Darüber hinaus enthält es Funktionen zur Diagnose von Drahtbondproblemen und zur Überwachung des Prozessfortschritts. ASM ISLINDA ist hochskalierbar und hat die Möglichkeit, leicht zwischen Verarbeitungsphasen verschiedener Typen und Größen zu wechseln, sodass seine Benutzer an kleinen und großen Komponenten arbeiten können. Diese Skalierbarkeit von ISLINDA ermöglicht eine erhöhte Genauigkeit und Produktionseffizienz. Darüber hinaus entfällt durch die robotergetriebene Technologie eine manuelle Verkabelung, was zu einer sauberen und zuverlässigen Umgebung für die moderne Elektronikmontage führt. Das System treibt die Thermokompression und thermische Kompressionsbindung an. Es verfügt über servogesteuerte Ausrichtstationen, um die Matrize und den Draht vor der Bondbildung genau zu positionieren. Darüber hinaus passt es zu einer Vielzahl von Thermokompressionswerkzeugen für unterschiedliche Drahtbondanforderungen. Seine Hochgeschwindigkeits-Bonding-Funktionen ermöglichen einen höheren Durchsatz von Batch zu Batch. ASM ISLINDA umfasst auch fortschrittliche Überwachungs- und Sicherheitssysteme, um seine Benutzer zu schützen. Es verfügt über eine patentierte Temperaturüberwachungseinheit für Heizwerkzeuge und eine EM/RF-Kompatibilitätsmaschine zur Messung der Emissionswerte der Geräte. Dies gewährleistet die Sicherheit von Personal und elektronischen Komponenten. Abschließend ist ISLINDA ein leistungsstarkes automatisiertes Werkzeug für Halbleiter- und Elektronikverpackungen. Es ist hochskalierbar und bietet erweiterte Überwachungs- und Sicherheitsfunktionen. Es passt zu einer Vielzahl von Klebemethoden und kann jede Größe des Bauteils verarbeiten. Darüber hinaus eignet sich der Hochgeschwindigkeits-Bonder ideal für die Arbeit an modernen Elektronikbaugruppen.