Gebraucht ASM ISLINDA #9401807 zu verkaufen

ASM ISLINDA ist ein vollautomatischer Bonder für die schnelle und zuverlässige Herstellung von elektronischen Geräten mit starken Bonds. Zu den Hauptkomponenten des Bonders gehören die Hauptsteuereinheit, der hochpräzise Wägemechanismus, der Klebekopf, der Chipverarbeitungsblock, die Vision und das Bonder-Analysemodul. Die Hauptsteuerung ist für die Steuerung aller Roboter im Bondsystem zuständig und besteht aus einem multiprogrammierten Industriecomputer, integrierten Kommunikationssystemen und Softwaresystemen. Die Untermodule dienen zur Kommunikation mit der Maschine und zur Durchführung der verschiedenen Funktionen wie Bondmessungen, Steuerung der Seheinheit und Bereitstellung einer interaktiven grafischen Benutzeroberfläche. Die Untermodule unterstützen auch verschiedene Programmiersprachen, wie C++, Visual Basic und Java. Der Bonder verfügt auch über eine erweiterte Diagnosefunktion, die es ermöglicht, Probleme schnell und genau zu erkennen und zu analysieren. Der hochpräzise Wägemechanismus dient dazu, die Verbindungsparameter genau zu messen und Unregelmäßigkeiten im Prozess zu erkennen. Der Klebekopf wird verwendet, um die Substanzen auf die Chips aufzutragen. Es besteht aus einem leichten, hochdruckreichen und stabilen Kopf, der auf einem elektrisch angetriebenen Sockel montiert ist. Mit ihrem hohen Druck sorgt sie für eine gleichmäßig sichere Verbindung, die für zuverlässige Geräteherstellungsprozesse unerlässlich ist. Es hat auch eine hohe Wiederholfrequenz und ist in der Lage, eine große Anzahl von einstufigen und mehrstufigen Bonding-Operationen. Der Chipverarbeitungsblock dient zur Montage der Chips und ermöglicht deren gleichmäßige und kostengünstige Handhabung und Prüfung. Die Vision-Maschine dient zur Inspektion der Chips und das Bonder-Analysemodul zur Qualitätskontrolle der Bonds. ISLINDA wurde entwickelt, um eines der am einfachsten in der Branche zu verwenden und bietet eine ausgezeichnete Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit. Die benutzerfreundliche grafische Oberfläche und erweiterte Diagnosefunktionen machen es zu einer guten Wahl für jede automatisierte Bondlösung.