Gebraucht ASM Twin Eagle 60Cu #9266353 zu verkaufen

ASM Twin Eagle 60Cu ist eine automatisierte Drahtbonding-Workstation zur Herstellung hochwertiger Drahtverbindungen mit hoher Dichte für eine Vielzahl von Halbleiter- und Leiterplattenanwendungen. Es ist mit einer speziellen, integrierten Drahtbondausrüstung ausgestattet, die sowohl ein hochauflösendes Feedback-System als auch eine leistungsstarke Multi-Mode-Steuerungssoftware umfasst, um eine breite Palette von Drahtbondoperationen mit Präzision und Genauigkeit durchzuführen. Die Workstation ist in der Lage, bis zu 60 Pads pro Zyklus mit einer maximalen Taktrate von 250 pro Minute zu verbinden. Seine hochpräzise Drahtantriebseinheit ist in der Lage, verschiedene Bonddrahtarten, einschließlich Aluminium, Gold und Kupfer, aufzunehmen. Die optionale dreistufige Debonder-Maschine ermöglicht das präzise Entfernen von Klebstoffen von empfindlichen Leiterplatten. Für maximale Produktivität verfügt der Twin Eagle über einen intuitiven Bedienoberfläche-Bildschirm und ein leistungsstarkes Bediener-Set-Windows-basiertes Steuerungstool, das eine einfache Einrichtung und Überwachung des Drahtbondprozesses ermöglicht. Das Control Asset bietet drei Prozessmodi - Standard, manuell und Auto-Feed - an, die spezifischen Prozessanforderungen entsprechen. Ein optionales erweitertes Prozessmodul gibt dem Bediener die Möglichkeit, sowohl den Drahtbondprozess als auch die Materialhandhabung auf demselben Bildschirm zu steuern und zu überwachen. Die erweiterten Drahtbondfunktionen des Twin Eagle bieten Anwendern eine überlegene Drahtmustersteuerung und die Möglichkeit, Drahtschleifen und Pull-Test in Echtzeit zu überwachen. Mit seiner optimierten Drahtbondgeschwindigkeit sorgt der Twin Eagle für eine maximale Bond-Play-Länge und eine optimierte Drahtwiedergabe, um den Drahtverbrauch zu minimieren und bondbedingte Defekte zu reduzieren. Insgesamt ist Twin Eagle 60Cu ein effizienter und zuverlässiger Arbeitsplatz, der sich perfekt für nachfragestarke Produktionslinien eignet. Mit seinen fortschrittlichen Drahtbondfunktionen und seinem intuitiven Steuermodell kann es zuverlässige Verbindungen für eine Vielzahl von Halbleiteranwendungen bei der anspruchsvollsten Aufgabe herstellen.