Gebraucht ASM Twin Eagle #293651722 zu verkaufen

ASM Twin Eagle ist ein hochwertiger Präzisionsbonder, der von Advanced Semiconductor Materials (ASM) für Wafer- und Die-Attaching-Anwendungen entwickelt wurde. Es ist mit einem 5-Achsen-Direktantriebsarm zur präzisen Positionierung und einem Vakuumblatt ausgestattet, das ausgezeichnete Flips vorformt und eine genaue Flip- und Präzisionsorientierungssteuerung gewährleistet. Twin Eagle verfügt über ein hochauflösendes Farbkamera-System und die Stempel-Registrierung mit überlegener Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Abgesehen davon, seine einwandfreie Vision Manager Software enthält Funktionen wie Auto-Teach, Jog Teach, Auto-Erkennung von stirbt, Wafer, und Pins, etc. Es hilft auch bei der automatischen Ausrichtung und Korrektur der Gesenkpositionen. ASM Twin Eagle ermöglicht auch die Platzierung von Matrizen mit Seitenverhältnissen bis 12:1 und einer Vakuum-Pinzette mit einem Dual-Chuck-System, wodurch die empfindlichen Komponenten bei erhöhten Krafteinsätzen sicher bleiben. Außerdem ermöglicht sein Hochgeschwindigkeits-Z-Scharnier eine genaue Präzisionsbewegungssteuerung und kann die Matrize bis zu 3 mm Dicke kippen. Darüber hinaus verwendet die fortschrittliche Controller-Hardware eine OpenTraxTM-Technologie, die anspruchsvolle Rezepte einschließlich Wafer-Mapping unterstützt. Twin Eagle bietet auch ein intuitives Operator Interface mit seinem brillanten WYSIWYG (What You See Is What You Get) -Design-Tool mit einem anpassbaren kartesischen Koordinatensystem, das Ihnen bei der einfachen und schnellen Bedienung hilft. Insgesamt ist diese Maschine für verschiedene Anwendungen wie Flip-Chip-Geräte ausgezeichnet. Lötkugeln, Paste Spenden, etc. Es hilft, die Verpackungszeit auf Waferebene zu reduzieren; ermöglicht höhere Erträge und überlegene Qualität mit seiner bemerkenswerten Präzision und Genauigkeit. ASM Twin Eagle ist die perfekte Wahl für fortgeschrittene Wafer-Level-Düsenanbindungen und Chip-Bonding-Anforderungen.