Gebraucht BREWER SCIENCE 1300CSX #293656541 zu verkaufen

BREWER SCIENCE 1300CSX ist ein Wafer-Bonding-Gerät zum temporären Bonden und Entbonden von Silizium-Wafern und anderen Substraten. Das System ist entweder in manuellen oder automatischen Konfigurationen erhältlich, die beide auf hohe Genauigkeit und gleichbleibende Verbindungsqualität ausgelegt sind. 1300CSX verfügt über eine automatisierte Waferausrichteinheit mit einer Genauigkeit von ± 10 µm in einer Einachse. Die Maschine ist in der Lage, Bogen und Drall im Wafer zu messen und auszugleichen, wenn er in Kontakt gebracht wird. Dadurch entfällt eine manuelle Ausrichtung der Wafer und eine wiederholbare Ausrichtgenauigkeit. Das Tool verfügt außerdem über eine integrierte Prozessüberwachung, die Rückmeldungen zu Variablen wie Temperatur, Kraft, Ausrichtung und Verschiebung liefert. Das Modell ist mit einem Hochtemperatur-Diffusionsbondverfahren konzipiert, das Klebetemperaturen bis 850 ° C ermöglicht. Dadurch eignet es sich für eine Vielzahl von Anwendungen und Materialien, darunter Thermoplaste, Glasfritte und Metalle. Es ist auch mit einem dreidimensionalen Wafer-Handhabungsmechanismus ausgestattet, der eine genaue Anbringung von gebundenen Substraten auf dem Futter ermöglicht. BREWER SCIENCE 1300CSX ist mit einer Vielzahl von Prozesswerkzeugen ausgestattet, um die Genauigkeit und den Durchsatz zu verbessern. Dazu gehören eine Schnellwechselfutterausrüstung, ein automatisiertes Sichtsystem, eine hohe thermische Prozesssteuerung und eine dynamische Artensteuerung. Das Gerät ist für Durchsätze bis zu 1 Wafer pro Sekunde ausgelegt und verfügt über eine Vielzahl von voreingestellten Rezepten zur Vereinfachung der Prozessentwicklung. Die Maschine bietet auch eine Vielzahl von Sicherheitsmaßnahmen, um die Sicherheit und das Wohlbefinden des Benutzers und anderer Mitarbeiter zu gewährleisten, einschließlich eines ineinandergreifenden Sicherheits-Torwerkzeugs, eines Sicherheitsvorhangs und eines Sauerstoffmonitors. Zur Prozesssteuerung, Protokollierung und Prozessoptimierung stehen eine Reihe von Datenausgabeoptionen zur Verfügung. 1300CSX eignet sich gut für die Mittel- und Großserienfertigung von Wafer-Bonding und Debonding-Anwendungen in Halbleiter- und MEMS-Bauelementen. Das Asset ist einfach zu bedienen, bietet eine präzise Prozesssteuerung und liefert zuverlässige Prozessergebnisse.