Gebraucht DAGE 2400 PC #58694 zu verkaufen
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ID: 58694
Shear / Pull Tester
Power Requirements: 110-120 VAC @ 5 A, 220-240 VAC @ 3.15 A
Dage BT2400PC Application 1997
Windows 98
Fully configured tower style machine control computer
Supplied with a manually adjustable X-axis table.
This unit is a multi-function, semi-automatic test facility, offering extremely versatile destructive and non-destructive testing (NDT) or ball-bonds, and wire pull
Features:
Pentium motherboard installed versus standard EPROM board configuration
Windows 95 software interfaced to system hardware by motion control card
PC Monitor used versus typical LED-type display
Automatic Calibration and Linearity Checks
Advanced Load Cartridge Design
Mouse-driven operation for machine set-up, control and analysis operations
Floppy and hard drives include for introduction and storage of test configurations and results
Comprehensive range of analysis screens and test result files allow data analysis directly on the PC2400T. Information can be printed using standard Windows print options.
Results are automatically stored on the hard disk in CSV text file format and can be exported to floppy disk, RS232 port or directly to a factory mainframe via a network.
Quick release design ensures that change-over time between test functions is minimized
Applications include:
Ball shear
Aluminum wedge shear
Low force die shear
The system caters for these types of bond test using up to 5 kg force
Die shear using up to 100 kg force
Wire-pull testing using up to 10 kg force
Software/Configuration Versions:
Main Control: 2.39d
Motion Config: 2.3612
Motion Program: 2.381
Motion Board: D841 Issue 4
Cartridge included (Choice of one):
Model Number: 2400PC-BS5KG Ball Shear Cartridge for 5k grams
Model Number: 2400PC-WP100 Wire-Pull Cartridge for 100 grams
Specifications:
Z Axis Travel: 2.87"
Work Holder:
X Axis Travel: 1.0" manual adjustment, 0.9" motorized adjustment
Y Axis Travel: 0.9"
Maximum Test Force:
Z Axis: 10 kg
Y Axis: 100 kg
Minimum Detectable Load (From Software Version 2.20):
5% of currently selected test load range
(For destructive testing - 5% of the threshold parameter slider setting)
Work Area (Swing Round Tool): 8.5" minimum
Keypad: 4 x 4 matrix
Joystick: Self centering
Illumination: 20W Halogen lamp
Vacuum Base: 20" Hg minimum (supply to machine)
Sound Level:
Continuous A-weighted sound pressure at the workstation < 70 dB(A)
Die Shear Testing Specifications:
Measurement Accuracy: +/-0.5% of load cell rating
Test Mode: Destructive or Non-Destructive
Shear Mode: Automatic
Shear Direction: Y axis, front to back
Shear Tool (Standard): Tungsten carbide
Landing Speed (Programmable): 0 to 0.039" / s
Landing Force: 3g to 10g (depending on landing speed)
Shear Height:
Range: 0 to 0.019"
Resolution: 0.00025 mm
Accuracy (At Start of Test): +/-0.00025 mm
Accuracy (Though Test): +/-0.0005 mm
Shear Speed (Programmable Range): Cartridge dependent
Y Axis Travel During Shear Test: Cartridge dependent
Ball Shear Testing Specifications:
Measurement Accuracy: ±0.5% of load cell rating
Test Mode: Destructive or Non-Destructive
Shear Mode: Automatic
Shear Direction: Y axis, front to back
Shear Tool (Standard): Tungsten carbide
Landing Speed (Programmable): 0 to 0.039" / s
Landing Force: 3g to 10g (depending on landing speed)
Shear Height:
Range: 0 to 0.5 mm (0.019")
Resolution: 0.001 mm
Accuracy (At Start of Test): ±0.00025 mm
Accuracy (Through Test): ±0.0005 mm
Shear Speed (Programmable Range): Cartridge dependent
Y Axis Travel During Shear Test: Cartridge dependent
Pull Testing Specifications:
Measurement Accuracy: ±0.5% of load cell rating
Test Mode: Destructive or Non-Destructive
Pull Mode: Manual, Step back, or Autohook
Pull Direction: Z axis, vertical
Z Axis Stroke: 73 mm
Pull Tool (Standard): Hook or tweezer
Pull Speed (Programmable):
Range (up to 1kg rating): up to 5.0 mm/s
NDT Overshoot: 0.5% FSD.
DAGE 2400 PC ist ein Präzisionskugel- und Keilbonder, der in der Halbleiterindustrie weit verbreitet ist. Es ist in der Lage, feine Steigung und Drahtkeilbindung sowie präzises Thermokompressionsschweißen durchzuführen. Das Gerät ist in der Lage, eine breite Palette von Bondgrößen mit einer maximalen Drahtgröße von 0,0025 Zoll (25 μ m) zu produzieren. Es ist sowohl mit Kupfer- als auch mit Goldbonddrähten kompatibel, so dass beide Materialien verwendet werden können. Die elektronischen Einstellungen des Systems können einfach angepasst werden, sodass der Benutzer Parameter wie Bondzeit und aktuelle Einstellungen anpassen kann. DAGE 2400PC ist auch mit einer Anti-Tilt-Einheit ausgestattet, um die Gefahr von Drahtverzerrungen während des Bondvorgangs zu reduzieren. Die Maschine ist für den Einsatz mit einer Vielzahl von Substraten ausgelegt. Es ist mit Kontaktpositionssensoren ausgestattet, um eine optimale Ausrichtung der Komponenten während des Drahtbindungsprozesses zu gewährleisten. Um die Genauigkeit weiter zu verbessern, ist das Werkzeug mit einer CCD-Kamera ausgestattet, mit der die Bindung präzise gemessen und auf Zuverlässigkeit und Qualität überprüft werden kann. Für Bediener, 2400 PC-Funktionen vor allem über Touchscreen-Display. Dies ermöglicht dem Benutzer den einfachen Zugriff auf eine Vielzahl von Optionen, einschließlich Anpassung der Programmeinstellungen, Anzeigen von Bonding-Parametern und Informationen über Komponenten, und die Bedienung des Bonders. 2400PC enthält auch ein Alarm-Asset, das den Benutzer benachrichtigen kann, wenn ein Bonding-Fehler aufgetreten ist. Dadurch können Korrekturmaßnahmen ergriffen werden, um eine weitere Störung des Betriebs zu verhindern. Ebenfalls enthalten ist ein Auto-Chuck-Modell, das den Prozess der Aufnahme, Positionierung und Auswerfen von Komponenten automatisiert. Dies reduziert die Zykluszeit und verbessert die Gesamtleistung des Bonders. DAGE 2400 PC ist ein zuverlässiger, vielseitiger und präziser Bonder. Es kann für eine Vielzahl von Aufgaben verwendet werden und ist in der Lage, zuverlässige und konsistente Ergebnisse zu erzielen. Seine Benutzerfreundlichkeit und die Fähigkeit, Einstellungen anzupassen, machen es zu einer großen Wahl für die Halbleiterproduktion.
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