Gebraucht DAGE 2400 #293644324 zu verkaufen

Hersteller
DAGE
Modell
2400
ID: 293644324
Bonder.
DAGE 2400 ist ein anspruchsvoller automatisierter Bonder für den Einsatz in mikroelektronischen Anwendungen. Dieses fortschrittliche System ist für hohe Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit konzipiert und bietet hohe Geschwindigkeit und Präzisionsbindung für bleifreie und führungslose Anwendungen. Es ist auch auf Flexibilität ausgelegt, so dass Änderungen an Komponenten und Pitch-Typen mit minimaler Werkzeug- und Rüstzeit möglich sind. Im Kern verwendet 2400 eine Micro Controller Unit (MCU), um die Genauigkeit, Geschwindigkeit und Kontrolle bereitzustellen, die erforderlich sind, um die anspruchsvollsten Komponenten genau zu verbinden. Die MCU steuert die X-, Y- und Z-Achse des Geräts und ermöglicht eine präzise Positionierung und Bewegungssteuerung. Der Kopf des Geräts beherbergt ein präzises optisches videozentrisches Sichtsystem, das der MCU hilft, Komponenten für das Bonden genau zu lokalisieren und auszurichten. DAGE 2400 verwendet auch einen hochpräzisen IR-Reflowkopf zum Erwärmen und Schmelzen des Lotes und liefert für jeden Klebevorgang einheitliche und zuverlässige Ergebnisse. 2400 ist hochgradig anwenderkonfigurierbar und bietet eine breite Palette von Optionen für jeden spezifischen Anwendungsbedarf. Die Bandbreite der Köpfe kann geändert werden, um verschiedene Leistungseinstellungen sowie verschiedene Vision-Tools und Optik zur Verfügung zu stellen. Die MCU bietet auch eine Vielzahl von Programmieroptionen, darunter kontinuierliche, on-the-fly, alternative Vision, separate X- und Y-Bewegung und mehr. DAGE 2400 bietet eine breite Palette von Optionen, wenn es um Lötpastentypen geht, so dass der Bediener die beste Option für jede Anwendung auswählen kann. Der Lötbehälter ermöglicht die Verwendung unterschiedlicher Pasten und lässt sich leicht austauschen. Die Paste kann auch problemlos ausgetauscht werden, ohne dass das Setup und das Re-Tooling fortgesetzt werden müssen. Insgesamt ist 2400 ein fortschrittlicher, benutzerkonfigurierbarer Bonder, der speziell für mikroelektronische Anwendungen entwickelt wurde. Seine breite Palette an Optionen, hohe Geschwindigkeit, Genauigkeit und Wiederholbarkeit und Flexibilität machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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