Gebraucht DAGE 2400A #9169196 zu verkaufen
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DAGE 2400A ist eine hochmoderne Bonder-Ausrüstung, die für feine vernetzte Verbindungsschaltungen und Stempelanbindungsanwendungen verwendet wird. Es ist für erweiterte Bonding-Anwendungen einschließlich Wafer-Level-Fan out, Chip-Skala-Pakete, Flip-Chip und Halbleiter-Pakete. Das System besteht aus zwei Hauptteilen; die PC-basierte Software und die Hardwareeinheit. Die Hardwaremaschine besteht aus einem hochauflösenden Bond Head, einem XY Roboter und einem Gewinderahmen. Der Bond Head bietet hohe Präzision mit +/- 3µm Wiederholbarkeit und bis zu 50µm Genauigkeit. Es verfügt zudem über eine Hochgeschwindigkeitsverbindungsfähigkeit von bis zu 50 Gelenken pro Minute und einen integrierten Drahtschneider für Hochleistungsprozesse. Der XY-Roboter ist für eine schnelle Teilepositionierung mit bis zu 120 mm/s Fahrgeschwindigkeit ausgelegt und verwendet ein digitales Achssteuerungswerkzeug für genaue und wiederholbare Bewegungen. Schließlich hält der Gewinderahmen die Teile in seiner verstellbaren Klammerdesign und bietet eine kompakte und flexible Plattform, um verschiedene Arten von Anwendungen zu erfüllen. Die PC-basierte Software ist für eine einfache und effiziente Programmentwicklung mit erweiterten Funktionen wie grafischer Bearbeitung, mehrsprachiger Unterstützung, automatisierter Prozesserstellung und Datenbankbearbeitung konzipiert. Darüber hinaus bietet es eine umfassende Palette von Analyse- und Diagnosetools, um die Prozessleistung zu überwachen, Prozessparameter zu optimieren und eine optimale Bindungsqualität zu gewährleisten. Insgesamt ist DAGE 2400 A ein fortschrittliches und vollständig integriertes Bonder-Asset, das für eine Reihe von Bonding-Anwendungen verwendet werden kann, von Wafer-Level-Fan-out und Chip-Scale-Paketen bis hin zu Flip-Chip- und Halbleiterpaketen. Die hohe Präzision und schnelle Bondfähigkeit zusammen mit seiner einfach zu bedienenden Software macht 2400A zum ultimativen Werkzeug für die Präzisionsfertigung in der globalen Halbleiterindustrie.
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