Gebraucht DAGE 4000 TP #9246969 zu verkaufen

DAGE 4000 TP ist ein hochpräziser thermischer Fusionsbonder zur Verwendung bei der Verbindung von Silizium und anderen Halbleiterbauelementen. Es eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich der Herstellung von 3D-Stapeln, fortschrittliche Verpackung und Wafer-Ebene Nacharbeit. Diese fortschrittliche Verbindungsausrüstung bietet ein patentiertes hochdichtes Array von thermischen Fusionspunkten, ein optisches Ausrichtungssystem und eine integrierte Webkamera zur detaillierten Überwachung und Steuerung. Es ist mit einem Hochgeschwindigkeits-Linearmotor für schnelle, präzise Bewegung ausgestattet und bietet wiederholbare Präzision von 0,1 um. 4000 TP ist eine kostengünstige Lösung, die Verbindungen bei minimaler Steigung mit minimalem Platz ermöglicht. Es bietet hervorragende messtechnische Funktionen, mit der Fähigkeit, Linie, Pad und Funktionsgröße zu messen und zu scannen, die für eine genaue Bindung von entscheidender Bedeutung sind. Es ist in der Lage, die Kontakt- und Thermostahl-Bindungsintegrität zu testen und zu messen, wobei eine ausgeklügelte Automatisierung verwendet wird, um die metallurgische Integrität während des gesamten Prozesses sicherzustellen. Das Gerät ist für einen langfristigen, zuverlässigen Betrieb mit einer umfassenden Palette an thermischen Management- und Steuerungsfunktionen konzipiert, einschließlich einer proprietären datengetriebenen thermischen Fusionsmaschine für optimierte Leistung. Es ist auch mit einer intuitiven Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) ausgestattet und bietet eine breite Palette von anpassbaren Schutzfunktionen für eine sichere und zuverlässige Bedienung. Darüber hinaus verfügt das Tool über eine einzigartige Onboard-Diagnosefunktion, die eine Echtzeitbewertung der Maschinenleistung ermöglicht. Es ist auch kompatibel mit sicheren Remote-Datenbank sowie verschiedene Branchenstandard-Tools für die schnelle Anzeige und Speicherung von Bond-Qualität-Daten. DAGE 4000 TP ist eine funktionsreiche Lösung für automatisiertes und kostengünstiges Halbleiterbonden, die den Herstellern langfristigen Wert bringt.