Gebraucht DAGE 4000 #293649881 zu verkaufen

DAGE 4000 ist ein Bonder für Wafer-Level-Chip-Bonding. Es ist in der Lage, hohe Genauigkeit, großes Sichtfeld, überlegenen Durchsatz und niedrigere Temperatur Thermokompression oder Ultraschallbindung zu tun. Es hat eine Reihe von Funktionen, die es ideal für Wafer-Ebene Chip-Bonding machen. Die x-y-theta Ausrichtausrüstung von 4000 ist eine fortschrittliche motorisierte dreidimensionale Stufe mit einer Reihe von Präzisionsmessfähigkeiten. Es ist in der Lage, genaue Schablonenausrichtung, Temperatur- und Kraftkontrolle und hochauflösende Bildgebung. Dieses System ermöglicht eine höhere Genauigkeit als herkömmliche manuelle oder optische Methoden und kann für eine Vielzahl von Anwendungen konfiguriert werden. DAGE 4000 enthält auch eine beheizte Stufe zur wärmeunterstützten Verklebung, die helfen kann, thermische Belastungen beim Verkleben zu reduzieren. 4000 ist mit einer internen Ultrakurzpuls (USP) Lasereinheit ausgestattet, die zur Verbesserung der Präzision und Minimierung der thermischen Belastung verwendet werden kann. Die USP-Maschine wurde entwickelt, um eine zuverlässige Hochtemperaturbindung in einer Hochdurchsatzumgebung zu liefern. Dies ermöglicht eine schnellere Bearbeitungszeit und überlegene Verbindungsqualität. Für weitere Flexibilität kann das USP-Laserwerkzeug an die jeweilige Anwendung angepasst werden. DAGE 4000 verfügt auch über andere Funktionen, darunter ein integriertes Vakuum-Asset, das verwendet werden kann, um die Einheitlichkeit von Anleihen zu erhöhen und Registrierungsfehler zu reduzieren. Ein Prozessplaner kann verwendet werden, um einen Teil der Aufgabe auf den Computer abzuladen, was die Verwaltung des Bedieners erleichtert. Eine Reihe von Test- und Überwachungssystemen sind enthalten, um Echtzeit-Feedback und Prozess-Tracking bereitzustellen. Schließlich stehen eine große Auswahl an Reinraumzubehör und Verbrauchsmaterialien für den Einsatz mit der Maschine zur Verfügung. Zusammenfassend bietet 4000 einen umfassenden Satz von Funktionen für das Chip-Bonden auf Waferebene. Sein x-y-theta-Ausrichtungsmodell und seine USP-Laserausrüstung ermöglichen eine hohe Präzision, während sein ofenheiztes Bühnen- und Vakuumsystem eine gleichmäßige Heizung und enge Registrierung ermöglicht. Die Ergänzung durch einen integrierten Prozessplaner, Test- und Überwachungssysteme sowie Reinraumzubehör machen DAGE 4000 zu einem zuverlässigen und vielseitigen Gerät.