Gebraucht DAGE 4000 #293824752 zu verkaufen

DAGE 4000 Bonder ist eine hochmoderne Wafer-Bonding-Ausrüstung zur präzisen und präzisen Bindung von elektronischen Komponenten und Komponenten für die Halbleiterherstellung. Das System besteht aus einer Präzisionsbewegungssteuerung, einer rotierenden ROTBOND-Spindel (ein Bonderwerkzeug) und einer einzigartigen Klebetechnologie. Die Bewegungssteuerungsmaschine ermöglicht eine präzise, konsistente und präzise Verklebung durch genaue wiederholbare Bewegung und präzise Ausrichtung der zu verklebenden Teile. Der Einsatz von hochauflösenden Encodern und die präzise Steuerung von Geschwindigkeit und Beschleunigung sorgen für wiederholbare Leistung und hohe Erträge. Die ROTBOND Spindel ist ein einzigartiges Klebewerkzeug, das gleichzeitige oder wechselnde Dreh- und Axialbewegungen zur präzisen Steuerung des Klebedrucks ermöglicht. Dies ermöglicht den präzisen Materialtransfer und verbessert die Qualität der Waferbindung. Der einzigartige Klebeprozess von 4000 nutzt eine Kombination aus verschiedenen Temperatur-, Druck- und Kraftniveaus, um eine Verbindung zu schaffen, die genau und zuverlässig ist. Dieser Vorgang beginnt mit dem Anlegen eines hochfrequenten elektrischen Niederleistungsimpulses an die Elektroden der Bondschnittstelle. Der Impuls erwärmt die Elektrode und verbindet die beiden Komponenten miteinander. Das Verfahren erfordert eine genaue Regelung jeder Größe, einschließlich des Leistungspegels, der Pulsdauer und des Drucks. DAGE 4000 wurde entwickelt, um die Kreuzkontamination zwischen Komponenten zu reduzieren und die Haftfestigkeit zu verbessern. Dies wird durch die Kombination aus einer ultrareinen Stickstoffatmosphäre und einem eigenen Reinraum erreicht. Die Stickstoffatmosphäre verhindert das Eindringen und die Reaktion von Sauerstoffmolekülen mit der Waferoberfläche und sorgt dafür, dass die Bindematerialien nicht durch andere Elemente verunreinigt werden. Die Reinraumumgebung minimiert Staub und Partikel während des Verbindungsprozesses und ermöglicht höhere Qualität und zuverlässigere Bindungen. Abschließend ist 4000 Bonder ein fortschrittliches, präzises und zuverlässiges Werkzeug für Präzisions-Wafer-Bonding. Es verwendet fortschrittliche Bewegungssteuerungsalgorithmen und einen einzigartigen Bondprozess, um eine präzise Bindung zu gewährleisten. Die fortschrittliche Reinigungstechnologie und die Stickstoffatmosphäre von DAGE 4000 tragen zur Verbesserung der Bindungsqualität und zur Verringerung der Kreuzkontamination bei. 4000 ist ein ideales Bonding Asset für einen hohen Produktionseinsatz in der Elektronik- und Halbleiterindustrie.